Vysokohustotní interconnect (HDI)

Přehled

Desky plošných spojů s vysokohustotní interkonekcí (HDI PCB) dále rozvíjejí tento základ využitím mikroprůchodů, jemných trasovacích vodičů, slepých a zahrnutých průchodů a návrhů s průchody v páskovém poli (via-in-pad), aby dosáhly těsnějšího umístění součástek a vysokorychlostního výkonu v kompaktním rozměru.

 

Použití

Desky plošných spojů HDI (High Density Interconnect PCB) se používají především v kompaktních a vysokovýkonnostních elektronických výrobcích. Typická uplatnění zahrnují:

Spotřební elektronika, počítače a síťová zařízení, automobilový průmysl, zdravotnictví.

 

Specifikace

Funkce	SCHOPNOST	Funkce	SCHOPNOST
Typy přechodů	Slepý přechod, zapuštěný přechod, průchozí přechod	Min. mechanické vrtání	0,15mm
Počet vrstev	Až 60 vrstev (nad 30 vrstev je vyžadováno hodnocení)	Min. laserové vrtání	Standardní 4 mil, 3 mil vyžadují posouzení (odpovídá jednovrstvému substrátu 106PP).
HDI konstrukce	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (objednávky ≥6 vyžadují posouzení)	Max. laserové vrtání	8 mil (odpovídající tloušťka dielektrika nesmí přesáhnout 0,15 mm)
Hmotnost měděné vrstvy (hotového výrobku)	18 μm–70 μm	Min. vrtání s řízenou hloubkou	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Minimální dráha/rozteč	0,065 mm/0,065 mm	Poměr stránek	Maximální poměr 14:1; vyšší hodnoty vyžadují posouzení.
Hrubost PCB	0,1–8,0 mm (vyhodnocení vyžadováno pro méně než 0,2 mm nebo více než 6,5 mm)	Minimální můstek pájivé masky	4 mil (zelená, ≤1 uncie)
Maximální rozměr desky plošných spojů (hotové)	2–20 vrstev, 21 × 33 palců; délka ≤ 1000 mm; při šířce kratší strany > 21 palců je nutné provést posouzení		5 mil (ostatní barvy, ≤1 uncie)
		Rozsah průměrů přechodových děr naplněných pryskyřicí	0,254–6,5 mm

 

Konkurenční výhodu

Struktury vrstev HDI desek plošných spojů poskytují návrhářům větší flexibilitu při rozdělení vrstev, umísťování součástek a trasování spojů, což umožňuje účinné využití dostupného prostoru a optimalizaci uspořádání desky plošných spojů. Běžné struktury vrstev HDI desek plošných spojů jsou znázorněny na levém diagramu.