OEM návrh služby, výrobce průmyslových desek plošných spojů SMT PCBA, montáž elektroniky PCB

Přehled

Popis:

Vícevrstvý tištěný spojovací obvod (PCB) je pokročilý typ desky plošných spojů, která se skládá z několika vrstev vodivých dráh a izolačního materiálu. Na rozdíl od jednostranných nebo oboustranných desek plošných spojů, které mají pouze jednu nebo dvě vrstvy, mohou vícevrstvé desky plošných spojů mít tři nebo více vrstev navrstvených na sebe. Následující tabulka ukazuje rozdíly mezi vícevrstvými deskami plošných spojů a jednostrannými a oboustrannými deskami plošných spojů.

 

Specifikace:

4vrstvá deska plošných spojů
Vrstva	Materiál	Tloušťka (mm)	Tloušťka po laminaci (mm)
L1-CU	Vnější základní měděná vrstva 0,5 uncí na čtvereční stopu (0,5OZ)	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46%		(Pokovení na 1 uncí na čtvereční stopu (1OZ))
	DK: 4,74		0.1855
L2-CU	Vnitřní měděná vrstva 1 uncí na čtvereční stopu (1OZ)		1.1
Jádro	Jádro		(Jádro s mědí)
	DK: 4,6
L3-CU	Vnitřní měděná vrstva 1 uncí na čtvereční stopu (1OZ)
PP	7628 RC46%		0.1855
	DK: 4,74		0.0175
L4-CU	Vnější základní měděná vrstva 0,5 uncí na čtvereční stopu (0,5OZ)		(Pokovení na 1 uncí na čtvereční stopu (1OZ))

 

Konkurenční výhoda:

Vícevrstvé tištěné spojovací desky se skládají z několika vrstev vodivého materiálu oddělených izolačními vrstvami. Tato struktura umožňuje realizaci složitých obvodů a vysokou hustotu součástek. Vnější vrstvy jsou definovány jako horní a spodní vrstva, které jsou obvykle pokryty ochrannými materiály a poskytují připojovací body pro elektronické součástky . Vnitřní vrstvy jsou definovány jako signálové vrstvy, vrstvy napájecího obvodu a uzemnění a rovinné vrstvy. Níže je uveden přehled základní struktury vícevrstvé tištěné spojovací desky.