Tulostarjous Käännä HDI Molemmat Puolet Jäykistetty-Flex PCB Piirilevyjen Suunnittelu pcb-tehdas

Yleiskatsaus

Kuvaus:

Jäykkä-joustava piirilevy on erityisen arvokas sovelluksissa, joissa tila on rajoitettu, paino on tärkeä tekijä tai elektroniikkaa altistetaan mekaaniselle liikkeelle. Tällaiset ratkaisut poistavat tarpeen tilavaista liittimistä ja kaapeleista jäykkien piirilevyjen välillä, mikä parantaa kestävyyttä ja vähentää kokoonpanon monimutkaisuutta.

 

Käyttötarkoituksia:

Pieni koko, korkea luotettavuus ja sopivuus monimutkaisille rakenteellisille suunnitteluratkaisuille; pääsovellusalueet: kuluttajatuotteet ja akkujen hallintajärjestelmät (BMS), automatisoidut laitteet.

 

Tekniset tiedot:

Ominaisuus	KYKY	Prosessikyky	Standardi	Spesifiointi
Kerros	26L	Pienin johdinleveys/eristysväli	3 miljoonaa	2 milliä
Pienin johdinleveys/eristysväli	0,065 mm/0,065 mm	Reiän koko (poraus)	φ6 mil	φ2 mil (laser)
Pienin reiän/kuparin paksuus	0,10/0,35 mm	Reiän koko (pistosta)	φ20 mil	φ20 mil
Jäykkä-joustava paksuus	0,25–6,0 mm	Pienin läpiviennin rengas	φ6 mil	φ5 mil
Suurin kuparin paksuus	4 oz	Suhdelukurajoitukset (läpiviennit)	8:1	10:1 (reiän koko ≥ D0,30 mm)
Poraustarkkuus	±0,05 mm	Suhteen rajoitukset (sokeat reiät)	1:1	1:1
PTH-reikämitan toleranssi	±0,05 mm	Kerrosten sijoittuminen	±3 mil	±2 mil (LDI)
MAKS. PANEELIN KOKO	620 mm × 500 mm
Pintakupari (joustava osa)	0,5–2 unssia
Kuparipinnoite (jäykkä osa)	1–4 unssia
Pinnan käsittely	ENIG, sähkökulta, IM-Ag, Sähköhopea, HASL, HASL-LF, IM-Sn, sähkötinna, OSP, Karboni, platinan, NI-Pd-AU
Suurin piirilevyn paksuus: läpiviivauksen halkaisija	13:1
Rakennusaika	7-20 päivää
RFQ	1-2 päivää

 

Kilpailuetu:

Jäykkä-joustavan piirilevyn rakenteiden monikäyttöisyys mahdollistaa monimutkaiset ja innovatiiviset suunnittelut, jotka sopeutuvat epätasaisille pinnoille ja mahdollistavat ainutlaatuiset geometriset muodot, mikä laajentaa elektronisten laitteiden suunnittelun rajoja. Jäykkä-joustavan piirilevyn teknologian käyttöönotto voi edistää kestävämpiä ja ympäristöystävällisempiä elektronisia laitteita vähentämällä materiaalijätettä ja edistämällä energiatehokkaita suunnitteluja. Samalla jäykkä piirilevyosuus tarjoaa vakautta ja lujuutta muille tuotteen osille, joissa vaaditaan lisättyä kestävyyttä ja iskunvaimennusta.