Vente chaude conception de circuit HDI double face rigide-flexible usine de PCB

Vue d'ensemble

Description :

Les circuits rigides-flexibles sont particulièrement précieux dans les applications où l'espace est limité, le poids constitue une contrainte ou les composants électroniques sont soumis à des mouvements mécaniques. Ces conceptions éliminent le besoin de connecteurs encombrants et de câbles entre cartes rigides, améliorant ainsi la durabilité et réduisant la complexité d'assemblage.

 

Applications :

Petite taille, haute fiabilité et adaptés aux conceptions structurelles complexes ; principaux domaines d'application : électronique grand public et systèmes de gestion de batterie (BMS), équipements automatisés.

 

Spécifications :

Caractéristique	Capacité	Capacité de traitement	Standard	Spécification
Couche	26L	Largeur minimale de piste / espace	3Mil	2Mil
Piste minimale / espacement	0,065 mm / 0,065 mm	Diamètre du trou (perçage)	φ6 mil	φ2 mil (laser)
Diamètre minimal du trou / diamètre du pad	0,10/0,35 mm	Taille du trou (perçage)	φ20 mil	φ20 mil
Épaisseur rigide-flex	0,25–6,0 mm	Anneau minimal autour du trou métallisé	φ6 mil	φ5 mil
Épaisseur maximale de cuivre	4 oz	Limites de rapport d'aspect (trous traversants)	8:1	10:1 (taille du trou ≥ D0,30 mm)
Précision du perçage	±0,05 mm	Limites du rapport d'aspect (trous borgnes)	1:1	1:1
Tolérance du diamètre des trous métallisés (PTH)	±0,05 mm	Alignement des couches	±3 mils	±2 mils (LDI)
TAILLE MAXIMALE DU PANNEAU	620 mm × 500 mm
Épaisseur finale de cuivre (partie flexible)	0,5 à 2 oz
Cuivre de finition (partie rigide)	1 à 4 oz
Traitement de surface	ENIG, or électrolytique, argent immersion (IM-Ag), Argent électrolytique, étamage par trempage (HASL), HASL sans plomb, Étain immersion (IM-Sn), étain électrolytique, protection organique des cuivres (OSP), Carbone, platine, nickel-palladium-or
Épaisseur maximale de la carte : diamètre des trous métallisés (PTH)	13:1
Temps de fabrication	7-20 Jours
Demande de devis	1-2 jours

 

Avantage concurrentiel :

La polyvalence des architectures de cartes de circuits rigides-flexibles permet des conceptions complexes et innovantes, capables de s’adapter à des surfaces non planes et d’accommoder des formes géométriques spécifiques, repoussant ainsi les limites de la conception des dispositifs électroniques. L’adoption de la technologie des cartes de circuits imprimés rigides-flexibles peut contribuer à concevoir des dispositifs électroniques plus durables et respectueux de l’environnement, en réduisant les déchets de matériaux et en favorisant des conceptions économes en énergie. Par ailleurs, les zones rigides des cartes assurent stabilité et résistance dans les parties du produit nécessitant une plus grande robustesse et une meilleure absorption des chocs.