Teicneolaíocht an Léirscannáin Ríomhphláta (Solder Mask) agus an Scannáin Sreabhaigh (Silkscreen) i Mhonarú PCB: Dearadh, Próiseas, agus Rialú Calaí

Is iad an scáthán leagtha agus an scannán litrithe na príomhphointí ríthábhachtacha, ach go minic gan a bheith ina bhfocal i gceart, i dtáirgeadh PCBanna. Cé go mbíonn an scáthán leagtha mar phríomhchúis chun na traiceáil chopaire a chosaint agus cinntiú go mbeidh an leagadh cruinn, cuireann an scannán litrithe eolas thar a bheith tábhachtach ar chur le chéile, ar inspéacht agus ar úsáid fós. Mar a éiríonn an dlús PCB níos airde agus mar a éiríonn na pacáistí comhpháirtí níos finne, tá riachtanais níos airde ag teacht ar theicnící an scátháin leagtha agus an scannáin litrithe ó thaobh cruinneas, smachta próisis agus co-ordú dearadh. Pléitear sa mhacánta seo na tairgí, na modhanna próiseála, na rialacha dearadh agus na míchuireanna coitianta a bhaineann leis an scáthán leagtha agus leis an scannán litrithe i dtáirgeadh nua-aimseartha PCBanna.

1. Ról an Scátháin Leagtha agus an Scannáin Litrithe

1.1 Funtion an Scátháin Leagtha

Is é an scáthán leagtha cásca polamair a chuirtear thar uirthí na copaire PCB, ag fágáil na bpaidí leagtha amháin oscailte.

I measc a phríomhfhoinsí tá:

· Cosc ar cheangal leagtha le linn an chur le chéile

· Cosc ar ocsaídiú agus ar chorróidiú na copaire

· Feabhsú an insiléireachta leictreach

· Feabhsú na hinshinleachta meicniúil agus timpeallachta

1.2 Funtion an Scannáin Litrithe

Úsáidtear an scálaíocht chun eolais a bhaineann le comhpháirteanna a phriontáil ar dhuine an bord leictreonaí (PCB).

Inneachar tipiciúil na scálaíochta:

· Deisníochtaí tagartha

· Contúirí na gcomhpháirteanna

· Comharthaí polaráchta

· Loga, códanna leagan agus rabhaidh

Féadfaidh scálaíocht ghlan cur le héifeachtacht an t-asmóir, le cruinneas an t-ionsamhlaithe agus le húsáid fadtéarmach.

2. Materiailí agus cineálacha an lárscáthaireachta

2.1 Materiailí coitianta an lárscáthaireachta

Tá an chuid is mó de lárscáthairí bunaithe ar epócsí nó ar pholamairí a thagann i mbéal an tsoláthair.

Príomhchuid na n-airí an t-ábhar:

· Adheisiún maith le copar agus le pláta

· Tánaíocht theirmheach le haghaidh reflow soldering

· Tánaíocht cheimiceach i gcoinne an fhuasaigh agus na n-úrlabhraí glanaithe

2.2 Mascaidh Léirsholáthraithe Uisce (LPI)

Is é mascaidh LPI an caighdeán sa tionscal.

Saineolais:

· Réiteach ard

· Oiriúnach do phcbs le spás beag idir na pinn agus do phcbs HDI

· Tionnscannadh cothrománach agus covairíocht mhaith

Bunphróiseas:

1. Cúrta (sprae nó cúrta)

2. Réamh-ghlantú

3. Eksposáil UV le foireann solais

4. Forbairt

5. Glantú deiridh

3. Mearcaíochtaí Dhearbhúcháin an Léimchuarda

3.1 Cineálacha Oscailtí an Léimchuarda

· Neamh-Shainmhínitheach an Léimchuarda (NSMD):

· Plata sainmhínitheach ag an mbronntan

· Reliabhlacht níos fearr don ghnáthléim

· Tá sé ar a dtugtar taifead don BGA agus do phacáistí le spásán beag

· Solder Mask Defined (SMD):

· Tá an pad sainithe ag oscailt an leathraic sholadóireachta

· Úsáidtear é nuair a bhíonn an spás idir na bpaidí an-ghaofa

3.2 Fánaíocht an Leathraic Sholadóireachta

· An fánaíocht ghnáth: 2–4 mil (50–100 μm)

· Rudaí ró-bheaga: b’fhéidir go mbeadh an leathrac ag dul isteach i gcomhpháirt an phad

· Rudaí ró-mhóra: copar le feiceáil agus ceangal soladóireachta

Ní mór an dearadh a bheith ag breathnú ar tholéransanna an phróiseála.

3.3 Leithead an Damh agus an Web

· Coscann daingean masc soldaíochta idir páistí brú

· Leithead íosta damh go minic ≥ 4 mil

· Is féidir le boird HDI luachanna níos lú a cheadú le bailíochtú próisis

4. Ceisteanna agus lochtanna maidir le cáilíocht masc soldaithe

4.1 Defects Solder Mask Coitianta

· Mí-rialtú (earráid chlárúcháin)

· Pínphoill agus folúntais

· Cracking tar éis athshruth

· An-mhaith le chéile nó ag scagadh

4.2 Cúiseanna agus cosc

· Glanadh mícháiliúcháin ar an aghaidh roimh chur an chloighe

· Fuinnseog aschuir mícheart

· Próifíl oiriúnach don chóirithe

· Míthionchar idir riailí an dhearbhú agus cumas an fhabhráin

Tá smacht ar an bpróiseas agus athbhreithniú ar DFM ríthábhachtach.

5. Teicneolaíocht Priontála Silkscreen

5.1 Materiailí Silkscreen

Ní mór do inceanna silkscreen:

· Tá sé in ann teochtaí athsholáthair a sheasamh

· Adharaíonn siad go maith leis an masca sáile

· Coimeád an léirithe le haghaidh léiríochta i rith saoil an táirge

Dathanna coitianta:

· Bán (is coitianta leor)

· Buí, dubh (feidhmeanna speisialta)

5.2 Dóigh Phriontála

· Priontálú scáileáin (traidisiúnta)

· Priontálú ince (digiteach, ard-chruinneas)

Tairgeann priontálú ince/scáileáin:

· Réiteach airde

· Gan scáileán fisiciúil

· Ailíniú fearr ar phlátaí dlúth

6. Treoracha Dineadh ar Shíolscréan

6.1 Léithneacht agus Suíomh

· Airde ísle an téacs: ≥ 1,0 mm (molta)

· Seachain suíomh an díneadha ar:

· Ar phadanna

· Ar oscailtí via

· I limistéad BGA

6.2 Comharthaí Polaráchta agus Treo

· Taispeáin go soiléir an treo do dhiodóidí, caipéilí, agus pin 1 an IC

· Stíl comharthaí a úsáidtear go cothrom ar fud an borda

· Seachain amlíocht a d’fhéadfadh botún a chur leis an bpleanáil

6.3 Priontáil le scraibhneoir vs Proiseas Pleannála

Níor cheart do phriontáil le scraibhneoir a bheith i gceangal le:

· Priontáil le pástáil le luaidhe

· cruinneas suiteála na gcomhpháirtí

· inspéacht AOI

D’fhéadfadh priontáil le scraibhneoir a bheith thar a chéile ar phadanna a chruthú fadhbanna leis an luaidhe.

7. Inspéacht agus Rialú Cálachta

7.1 Inspéacht na scraoibe luaidhe

· Inspéacht radharcach

· Seiceáil ar thiontú agus ar an gclúdach

· Tástáil adhésiúin agus caithneamh

7.2 Seiceáil ar an scannán silicéad

· cruinneas cothromaithe

· léiríocht tar éis athshlánaithe

· feidhmíocht fadtéarmach faoi chleanadh agus stres timpeallachta

Úsáidtear Seiceáil Optúil Uathoibríoch (AOI) go forleathan ar bhith na bhláthanna.

8. Measúnuithe ar dhiobháilteacht agus ar chúinsí timpeallachta

Ní mór do sholadóir ardcháilíochta agus scannán silicéad a mairt:

· iolrúchán cícleanna athshlánaithe

· Cúpla teochta

· Uiscíocht agus nochtadh ceimiceach

Is minic a éilíonn PCBí gluaisteán agus tionsclaíocha ábhair níos airde grád agus rialú próisis níos déine.