Descrizione:
I circuiti rigido-flessibili sono particolarmente vantaggiosi in applicazioni dove lo spazio è limitato, il peso costituisce un vincolo oppure gli apparecchi elettronici sono soggetti a movimento meccanico. Queste soluzioni eliminano la necessità di connettori e cavi ingombranti tra schede rigide, migliorando la durata e riducendo la complessità dell’assemblaggio.




Applicazioni:
Dimensioni ridotte, elevata affidabilità e adatti per progetti strutturali complessi; principali settori di applicazione: elettronica di consumo e sistemi di gestione delle batterie (BMS), attrezzature automatizzate.
Specifiche:
| Caratteristica | Capacità | Capacità di processo | Standard | Specificazione |
| Strato | 26L | Larghezza minima della pista / spaziatura | 3 mil | 2 mil |
| Pista minima / spaziatura | 0,065 mm / 0,065 mm | Dimensione foro (foratura) | φ6 mil | φ2 mil (laser) |
| Foro minimo / dimensione pa | 0,10/0,35 mm | Dimensione del foro (punteria) | φ20 mil | φ20 mil |
| Spessore Rigid-Flex | 0,25-6,0 mm | Anello minimo del foro di passaggio | φ6 mil | φ5 mil |
| Spessore massimo del rame | 4 oz | Limiti di rapporto d'aspetto (fori passanti) | 8:1 | 10:1 (dimensione del foro ≥ D0,30 mm) |
| Precisione di foratura | +/−0,05 mm | Limiti del rapporto d'aspetto (fori ciechi) | 1:1 | 1:1 |
| Tolleranza del diametro dei fori metallizzati (PTH) | +/−0,05 mm | Registrazione tra strati | ±3 mils | ±2 mils (LDI) |
| DIMENSIONE MASSIMA DEL PANNELLO | 620 mm × 500 mm | |||
| Rame finale (parte flessibile) | 0,5-2 oz | |||
| Rame finito (parte rigida) | 1-4 oz | |||
| Trattamento superficiale |
ENIG, oro elettrolitico, IM-Ag, Argento elettrolitico, HASL, HASL-LF, IM-Sn, stagno elettrolitico, OSP, Carbonio, Pt, Ni-Pd-Au |
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| Spessore massimo della scheda: diametro dei fori metallizzati (PTH) | 13:1 | |||
| Tempo di Assemblaggio | 7-20 Giorni | |||
| Richiesta di offerta | 1-2 giorni |
Vantaggio Competitivo:
La versatilità delle configurazioni delle schede a circuito rigido-flessibile consente progetti complessi e innovativi in grado di adattarsi a superfici non piane e di accogliere forme geometriche particolari, spingendo così i limiti del design dei dispositivi elettronici. L’adozione della tecnologia PCB rigido-flessibile può contribuire a realizzare dispositivi elettronici più sostenibili e rispettosi dell’ambiente, riducendo gli sprechi di materiale e promuovendo soluzioni energeticamente efficienti. Nel contempo, le aree rigide della scheda garantiscono stabilità e robustezza alle altre parti del prodotto che richiedono maggiore durata e capacità di assorbimento degli urti.