הOT SALE טורן HDI דו-צדדי, לוח PCB קשיח-גמיש, עיצוב לוחות מעגל, יצרן PCB

סקירה

תיאור:

המבנה הקשיח-גמיש הוא בעל ערך מיוחד ביישומים שבהם יש מגבלה במרחב, משקל מהווה אילוץ או שהאלקטרוניקה נתונה לתנועה מכנית. עיצובים אלו משללים את הצורך במוליכים ובכבלים נפוצים בין לוחות קשיחים, מה שמשפר את העמידות ומקל על מורכבות הרכבה.

 

ת Pebahot:

גודל קטן, אמינות גבוהה, מתאים לעיצובים מבניים מורכבים; תחומי יישום עיקריים: צרכנות ומערכות ניהול סוללות (BMS), ציוד אוטומטי.

 

מפרט:

תכונה	כושר	יכולת תהליך	סטנדרטי	ספציפיקציה
שכבה	26L	רוחב מסלול/ריווח מינימלי	3Mil	2Mil
רוחב מסלול/ריווח מינימלי	0.065 מ"מ/0.065 מ"מ	קוטר החור (ניצוץ)	φ6 מיל	φ2 מיל (לייזר)
קוטר מינימלי של חור/חפיפה	0.10/0.35 מ"מ	קוטר החור (נקב)	φ20 מיל	φ20 מיל
עובי ריגיד-פלקס	0.25–6.0 מ"מ	קוטר מינימלי של טבעת חור דרך	φ6 מיל	φ5 מיל
עובי מקסימלי של נחושת	4 אונקיות	גבולות יחס גובה לקוטר (חורים דרכיים)	8:1	10:1 (קוטר החור ≥ D0.30 מ"מ)
דיוק קידוח	±0.05 מ"מ	מגבלות יחס הגובה לרוחב (חורים עיוורים)	1:1	1:1
סיבולת קוטר חורים מעובדים (PTH)	±0.05 מ"מ	יישור שכבות	±3 מיל	±2 מיל (מערכת הדפסה דיגיטלית ישירה — LDI)
גודל מקסימלי של לוח עבודה (WPNL)	620 מ"מ × 500 מ"מ
חישוף נחושת (חלק גמיש)	0.5–2 אונציית נחושת
חישוף נחושת (חלק קשיח)	1–4 אונציית נחושת
טיפול שטח	ENIG, זהב חשמלי, אירגון-כסף (IM-Ag), כסף חשמלי, חישוף באבזם (HASL), חישוף באבזם ללא עופרת (HASL-LF), אינדיאן-עופרת (IM-Sn), סנאיום חשמלי, חישוף מגן אורגני (OSP), פחמן, פלטינה, ניקל-פלדיום-זהב
עובי לוח מקסימלי: קוטר פתחי חיבור דקיקים (PTH)	13:1
זמן בנייה	7-20 ימים
RFQ	1-2 ימים

 

יתרון תחרותי:

הגמישות של תבניות לוחות מעגלים קשיחים-גמישים מאפשרת עיצובים מורכבים וחדשניים שיכולים להתאים לעצמים בעלי משטחים לא מישוריים ולתאמות צורות גאומטריות ייחודיות, ובכך דוחפת את גבולות העיצוב של מכשירים אלקטרוניים. אימוץ טכנולוגיית לוחות מעגלים קשיחים-גמישים יכול לתרום ליצירת מכשירים אלקטרוניים יותר ברות-תשתית וידידותיים לסביבה, על ידי הפחתת בזבוז חומרים וקידום תכנונים שמשפרים את היעילות האנרגטית. בעוד שחלקי הלוח הקשיחים מספקים יציבות וחוזק לאזורים אחרים של המוצר הדורשים עמידות מוגברת ובלימת זעזועים.