最先端技術 カスタムイエローサーキットボード LCDディスプレイ 単面FPCボード フレキシブルPCB

概要

説明:

フレキシブルPCB（フレキシブル基板）は、ポリイミドまたはポリエステルフィルムなどの柔軟性のある基材上に構築されており、複雑な形状や動的機械的要件に適合させることができます。リジッド・フレキシブルPCB（リジッド・フレキシブル基板）は、複数の剛性層と柔軟層を組み合わせ、単一の構造体として積層したものです。このハイブリッド方式により、接続部（インターコネクト）が削減され、信号の信頼性が向上し、筐体設計も簡素化されます。

 

応用分野:

フレキシブルPCBは薄く軽量であるため、省スペースかつ軽量化を実現するコンパクトな設計が可能であり、これは特に航空宇宙、自動車、ウェアラブル機器などの分野において重要です。

 

仕様:

特徴	能力	特徴	能力
レイヤー	1-12	単層の最小曲げ半径	基板厚さの3～6倍
補強板（スタイフナー）なしの基板厚さ	4～40ミル	二層の最小曲げ半径	基板厚さの7～10倍
単層の公差	±1.0ミル	多層基板の最小曲げ半径	基板厚さの10～15倍
二層基板の公差（≤12ミル）	±1.2ミル	最小機械式ドリル穴径	400万
多層基板の公差（≤12ミル）	±1.2ミル	内層トラック／スペース	2／2ミル
多層基板の公差（12ミル～32ミル）	±8%	外層トラック／スペース	2／2ミル
基板厚さの公差（PIステイフナーを含む）	±10%	ソルダーマスクの色	グリーン\ブラック
最小基板サイズ	0.0788" × 0.1576"（ブリッジなし）、0.3152" × 0.3152"（ブリッジあり）	表面処理	HASL、ENIG、ENEPIG、電解ニッケル・ゴールド、ソフトゴールド、ハードゴールド、浸漬銀（Immersion silver）、OSP、浸漬錫（Immersion tin）
最大基板サイズ	8.668" × 27.5"	レーザー加工精度（ルーティング）	±2ミル
インピーダンス制御公差	±4Ω（≤50Ω）、±7%（＞50Ω）	パンチング精度（ルーティング）	±2ミル～±6ミル
最小オーバーレイブリッジ	8ミル

 

競争優位：

フレキシブルPCBは、その柔軟性、耐久性、および設計の多様性という特有の組み合わせにより、さまざまな産業分野で広く使用されています。

これらの材料の柔軟性により、フレキシブルPCBは回路を損なわず、機能に影響を与えることなく、曲げたり、折りたたんだり、ねじったりすることができます。