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概要

説明:

多層プリント回路板（PCB：Printed Circuit Board）は、導電性の配線パターンと絶縁材料が複数層に重ねられた、高度なタイプの回路板です。片面または両面プリント回路板（それぞれ1層または2層のみ）とは異なり、多層プリント回路板は3層以上を積層した構造を有します。以下の表は、多層回路板と片面・両面回路板との違いを示しています。

 

仕様:

4層PCB
レイヤー	材質	厚さ (mm)	ラミネーション後の厚さ（mm）
L1-CU	外層ベース銅（0.5OZ）	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46%		（電気めっきで1OZまで）
	DK:4.74		0.1855
L2-CU	内層銅（1OZ）		1.1
コア	コア		(銅製コア付き)
	DK:4.6
L3-CU	内層銅（1OZ）
PP	7628 RC46%		0.1855
	DK:4.74		0.0175
L4-CU	外層ベース銅（0.5OZ）		（電気めっきで1OZまで）

 

競争優位：

多層プリント回路板（マルチレイヤーPCB）は、絶縁層で隔てられた複数の導電性材料層から構成されます。この構造により、複雑な回路設計や高密度実装が可能になります。外側の層は「表面層（トップ層）」および「裏面層（ボトム層）」と定義され、通常は保護材で覆われており、接続ポイントを提供します。 電子部品 内側の層は、信号層、電源／グランド層、プレーン層として定義されます。以下に、多層プリント回路板の基本構造を示します。