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概要

説明:

多層プリント基板（PCB：Printed Circuit Board）は、導電性の配線層と絶縁材料が複数層重ね合わされた、高度なタイプの回路基板です。片面または両面プリント基板（それぞれ1層または2層のみ）とは異なり、多層プリント基板は3層以上を積層した構造を有します。以下の表は、多層基板と片面・両面基板の違いを示しています。

 

仕様:

4層PCB
レイヤー	材質	厚さ (mm)	ラミネーション後の厚さ（mm）
L1-CU	外層ベース銅箔：0.5オンス	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46％		（電気めっきにより1オンスへ）
	DK：4.74		0.1855
L2-CU	内層銅箔：1オンス		1.1
コア	コア		(銅製コア付き)
	DK:4.6
L3-CU	内層銅箔：1オンス
PP	7628 RC46％		0.1855
	DK：4.74		0.0175
L4-CU	外層ベース銅箔：0.5オンス		（電気めっきにより1オンスへ）

 

競争優位：

多層プリント配線板（マルチレイヤーPCB）は、絶縁層で分離された複数の導電性材料層から構成されます。この構造により、複雑な回路設計および高い部品実装密度を実現できます。外側の層は「表面層（トップ層）」および「裏面層（ボトム層）」と定義され、通常は保護材で覆われており、接続ポイントを提供します。 電子部品 内側の層は、信号層、電源／グランド層、およびプレーン層として定義されます。以下に、多層PCBの基本構造の概要を示します。