최신 기술 맞춤형 황색 회로 기판 LCD 디스플레이 단일 측 FPC 보드 유연 PCB

개요

설명:

플렉스 PCB는 유연한 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름 위에 제작되어 복잡한 형상이나 동적 기계적 요구 사항에 맞춰 형태를 조정할 수 있습니다. 리지드-플렉스 PCB는 여러 개의 리지드 레이어와 플렉스 레이어를 함께 적층하여 하나의 통합 구조로 만든 것입니다. 이러한 하이브리드 방식은 상호 연결을 줄이고, 신호 신뢰성을 향상시키며, 외부 케이스 설계를 단순화합니다.

 

적용 분야:

플렉스 PCB는 얇고 가벼워 공간을 절약하고 전자 장치 전체의 무게를 줄이는 소형 설계가 가능하므로, 특히 항공우주, 자동차, 웨어러블 응용 분야에서 매우 중요합니다.

 

사양:

기능	능력	기능	능력
레이어	1-12	단일 레이어 최소 굴곡 반경	기판 두께의 3–6배
보강재 없이 기판 두께	4–40 밀	이중 레이어 최소 굴곡 반경	기판 두께의 7–10배
단일 레이어 공차	±1.0밀	다층 회로기판의 최소 굴곡 반경	기판 두께의 10~15배
양면 회로기판 허용 오차(≤12밀)	±1.2밀	최소 기계식 드릴 홀	400만
다층 회로기판 허용 오차(≤12밀)	±1.2밀	내부 층 트레이스/스페이스	2/2밀
다층 회로기판 허용 오차(12밀~32밀)	±8%	외부 층 트레이스/스페이스	2/2밀
기판 두께 허용 오차(PI 강성 보강재 포함)	±10%	솔더 마스크 색상	녹색\검정색
최소 기판 크기	0.0788" × 0.1576"(브리지 없음), 0.3152" × 0.3152"(브리지 있음)	표면 처리	핫에어레벨링(HASL), 전해식 니켈-금 도금(ENIG), 전해식 니켈-팔라듐-금 도금(ENEPIG), 전해식 니켈-금, 소프트 골드, 하드 골드, 침적은(Immersion silver), 유기성 보호막(OSP), 침적주석(Immersion tin)
최대 기판 크기	8.668" × 27.5"	레이저 정밀도(라우팅)	±2 밀
임피던스 제어 허용 오차	±4Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)	펀칭 정확도(라우팅)	±2 밀 – ±6 밀
최소 오버레이 브리지	8 밀

 

경쟁 우위:

플렉스 PCB는 유연성, 내구성 및 설계의 다용성이라는 독특한 특성 조합으로 인해 다양한 산업 분야에서 광범위하게 사용되고 있습니다.

이러한 재료의 유연한 특성 덕분에 플렉스 PCB는 회로에 손상을 주거나 기능에 영향을 주지 않고 굽히고, 접고, 비틀 수 있습니다.