최신 기술 맞춤형 황색 회로 기판 LCD 디스플레이 단일 측 FPC 보드 유연 PCB

개요

설명:

플렉스 PCB는 복잡한 형상이나 동적 기계적 요구 사항에 맞춰 변형될 수 있도록 유연한 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름 위에 제작됩니다. 리지드-플렉스 PCB는 여러 개의 리지드 레이어와 플렉스 레이어를 함께 적층하여 하나의 통합 구조로 만든 혼합형 PCB입니다. 이 하이브리드 방식은 상호 연결을 줄이고, 신호 신뢰성을 향상시키며, 외부 케이스 설계를 단순화합니다.

 

적용 분야:

플렉스 PCB는 얇고 가벼워 공간을 절약하고 전자 기기 전체 무게를 감소시키는 소형 설계가 가능하므로, 항공우주, 자동차, 웨어러블 기기 등에 특히 중요합니다.

 

사양:

기능	능력	기능	능력
레이어	1-12	단일 레이어 최소 굽힘 반경	기판 두께의 3–6배
보강재 없이 기판 두께	4–40 밀	이중 레이어 최소 굽힘 반경	기판 두께의 7–10배
단일 레이어 허용 오차	±1.0밀	다층 구조의 최소 굴곡 반경	기판 두께의 10~15배
양면 기판의 허용 오차(≤12밀)	±1.2밀	최소 기계식 드릴 홀	400만
다층 구조의 허용 오차(≤12밀)	±1.2밀	내부 층 배선 폭/간격	2/2밀
다층 구조의 허용 오차(12밀~32밀)	±8%	외부 층 배선 폭/간격	2/2밀
기판 두께 허용 오차(PI 강성층 포함)	±10%	솔더 마스크 색상	그린\블랙
최소 기판 크기	0.0788" × 0.1576"(브리지 없음), 0.3152" × 0.3152"(브리지 있음)	표면 처리	핫에어레벨링(HASL), 전해식 니켈-금 도금(ENIG), 전해식 니켈-팔라듐-금 도금(ENEPIG), 전해식 니켈-금 도금, 소프트 골드, 하드 골드, 임머션 실버, OSP, 임머션 타인
최대 기판 크기	8.668" × 27.5"	레이저 가공 정확도(루팅)	±2 밀
임피던스 제어 허용 오차	±4Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)	펀칭 정확도(라우팅)	±2 밀 ~ ±6 밀
최소 오버레이 브리지	8 밀

 

경쟁 우위:

플렉스 PCB는 유연성, 내구성 및 설계의 다용성이라는 독특한 특성 조합 덕분에 다양한 산업 분야에서 광범위하게 사용되고 있습니다.

이러한 소재의 유연한 특성으로 인해 플렉스 PCB는 회로를 손상시키거나 그 기능에 영향을 주지 않으면서 굽히고, 접고, 비틀 수 있습니다.