최신 기술 맞춤형 황색 회로 기판 LCD 디스플레이 단일 측 FPC 보드 유연 PCB

개요

설명:

플렉스 PCB는 복잡한 형상이나 동적 기계적 요구 사항에 맞춰 변형될 수 있도록 유연한 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름 위에 제작됩니다. 리지드-플렉스 PCB는 여러 개의 리지드 레이어와 플렉스 레이어를 함께 적층하여 하나의 통합 구조로 만든 혼합형 PCB입니다. 이 하이브리드 방식은 상호 연결을 줄이고, 신호 신뢰성을 향상시키며, 외부 케이스 설계를 단순화합니다.

 

적용 분야:

플렉스 PCB는 얇고 가벼워 공간을 절약하고 전자 기기 전체 무게를 감소시키는 소형 설계가 가능하므로, 항공우주, 자동차, 웨어러블 기기 등에 특히 중요합니다.

 

사양:

기능	능력	기능	능력
레이어	1-12	단일 레이어 최소 굽힘 반경	기판 두께의 3–6배
보강재 없이 기판 두께	4–40 밀	이중 레이어 최소 굽힘 반경	기판 두께의 7–10배
단일 레이어 허용 오차	±1.0밀	다층 회로기판의 최소 굴곡 반경	기판 두께의 10~15배
양면 회로기판의 허용 오차(≤12밀)	±1.2밀	최소 기계식 드릴 홀	400만
다층 회로기판의 허용 오차(≤12밀)	±1.2밀	내부 층 배선 간격/간격	2/2밀
다층 회로기판의 허용 오차(12밀~32밀)	±8%	외부 층 배선 간격/간격	2/2밀
기판 두께 허용 오차(PI 강성 보강재 포함)	±10%	솔더 마스크 색상	초록색\검정색
최소 기판 크기	0.0788" × 0.1576"(브리지 없음), 0.3152" × 0.3152"(브리지 있음)	표면 처리	핫에어솔더레벨링(HASL), 전해식 니켈-금(ENIG), 전해식 니켈-팔라듐-금(ENEPIG), 전해식 니켈-금, 소프트 골드, 하드 골드, 침적은(Immersion silver), OSP, 침적주석(Immersion tin)
최대 기판 크기	8.668" × 27.5"	레이저 정밀도(라우팅)	±2 밀
임피던스 제어 허용 오차	±4Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)	펀칭 정확도(라우팅)	±2 밀 ~ ±6 밀
최소 오버레이 브리지	8 밀

 

경쟁 우위:

플렉스 PCB는 유연성, 내구성, 설계 다양성이라는 독특한 특성 조합 덕분에 다양한 산업 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

이러한 소재의 유연한 특성으로 인해 플렉스 PCB는 회로에 손상을 주거나 기능에 영향을 주지 않고 굽히고, 접고, 비틀 수 있습니다.