OEM Officium Dispositionis Fabricator Tabularum Circuituum Impressorum SMT Industria Electronica Assemblage PCB

Conspectus

Descriptio:

Tabula circuitus multiplex (Printed Circuit Board) est genus praecellens tabulae circuitus, quae ex pluribus stratis viarum conductricium et materiae insulantis constat. Contra tabulas circuitus unius faciei aut utriusque faciei, quae unum tantum vel duo strata habent, tabulae circuitus multiplices tres aut plura strata superposita habere possunt. Tabula sequens differentiam inter tabulas circuitus multiplices et tabulas circuitus unius faciei aut utriusque faciei ostendit.

 

Specificationes:

tabula circuitus quattuor stratorum
Layer	Materia	Crassitudo (mm)	Spissitudo post laminatum (mm)
L1-CU	Cuprum externum basis 0.5OZ	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46%		(Electrodepositio ad 1OZ)
	DK:4.74		0.1855
L2-CU	Cuprum internum 1OZ		1.1
Nucleus	Nucleus		(Nucleus cum cupro)
	DK:4.6
L3-CU	Cuprum internum 1OZ
PP	7628 RC46%		0.1855
	DK:4.74		0.0175
L4-CU	Cuprum externum basis 0.5OZ		(Electrodepositio ad 1OZ)

 

Comperativa Commoditas:

Tabulae circuituum impressae multistratae ex pluribus stratis materiae conductricis constant, quae strata inter se a stratis insulatoribus separantur. Haec structura circuitus complexos et altam densitatem componentium permittit. Strata exteriora ut stratum superius et inferius definuntur, quae saepe materialibus protectivis teguntur et puncta connexionis praebent pro componentes electronici . Strata interiora ut strata signali, strata terrae et alimentationis, et strata plana definuntur. Infra est descriptio structurae fundamentalis tabulae circuituum impressae multistratae.