Populiariausias Pasukimo HDI Abipusė Standžioji-Lanksti PCB Jungiamųjų Plokščių Dizainas pcb gamykla

Apžvalga

Aprašymas:

Rigid-flex ypač vertingas taikymuose, kur ribotas vietos kiekis, svarbus svoris arba elektronika yra veikiama mechaninio judėjimo. Šie konstrukciniai sprendimai pašalina būtinybę naudoti didelius jungtukus ir laidus tarp standžių plokščių, pagerindami patikimumą ir supaprastindami surinkimą.

 

Programos:

Mažas dydis, aukštas patikimumas ir tinkamas sudėtingoms konstrukcinėms schemoms; pagrindinės taikymo sritys: vartotojo technika ir BMS, automatizuota įranga.

 

SPAKRINĖS:

Ypatybė	Galimybė	Gamybos galimybė	Standartas	Specifikacija
Sluoksnis	26L	Minimalus laiduko plotis/atstumas	3mil	2Mil
Minimalus laiduko plotis/atstumas	0,065 mm/0,065 mm	Skylės dydis (gręžimas)	φ6 mil	φ2 mil (lazerinis gręžimas)
Minimalus skylės/padėklų dydis	0,10 / 0,35 mm	Skylų dydis (perveriant)	φ20 mil	φ20 mil
Kietųjų-lankstųjų plokštės storis	0,25–6,0 mm	Mažiausias perveriamosios skylės žiedas	φ6 mil	φ5 mil
Didžiausias vario sluoksnio storis	4 uncijos	Pavidalo santykio ribos (skylės per visą storį)	8:1	10:1 (skylės dydis ≥ D0,30 mm)
Gręžimo tikslumas	±0,05 mm	Pusiau uždarų skylių kraštinių santykio ribos	1:1	1:1
Per einančių skylių (PTH) skersmens nuokrypis	±0,05 mm	Sluoksnių vienodumas	±3 mils	±2 mils (LDI)
MAKS. PLOKŠTELĖS DYDIS	620 mm × 500 mm
Galutinis vario sluoksnis (lankstioji dalis)	0,5–2 uncijos
Varinė apdaila (kietoji dalis)	1–4 uncijos
Paviršiaus apdorojimas	ENIG, elektrolitinis auksas, IM-Ag, Elektrolitinis sidabras, šiluminis lydymas (HASL), šiluminis lydymas be švino (HASL-LF), IM-Sn, elektrolitinis aliuminis, OSP, Anglis, platina, Ni-Pd-Au
Maksimalus plokštės storis: perskylestės skersmuo	13:1
Statymo laikas	7-20 dienų
RFQ	1-2 dienos

 

Konkurencingi pranašumai:

Kietųjų ir lankstųjų grandinės plokščių išdėstymo universalumas leidžia kurti sudėtingus ir inovatyvius projektus, kurie gali prisitaikyti prie neplonų paviršių ir atitikti unikalias geometrines formas, todėl išplečiamos elektroninių įrenginių projektavimo ribos. Kietųjų ir lankstųjų spausdintųjų plokščių (PCB) technologijos naudojimas gali padėti sukurti tvaresnius ir aplinkai draugiškesnius elektroninius įrenginius, sumažinant medžiagų atliekas ir skatinant energiją taupančius projektus. Tuo tarpu kietosios grandinės sritys užtikrina stabilumą ir stiprumą kitoms produktų sritims, kurios reikalauja didesnio ilgaamžiškumo ir smūgiams sugerti.