Omschrijving:
Rigid-flex is bijzonder waardevol in toepassingen waarbij ruimte beperkt is, gewicht een beperkende factor vormt of elektronica onderhevig is aan mechanische beweging. Deze ontwerpen elimineren de noodzaak voor volumineuze connectoren en kabels tussen starre printed circuit boards (PCB’s), wat de duurzaamheid verbetert en de assemblagecomplexiteit verlaagt.




Toepassingen:
Kleine afmetingen, hoge betrouwbaarheid en geschikt voor complexe constructieontwerpen; belangrijkste toepassingsgebieden: consumentenelektronica en BMS (Battery Management Systems), geautomatiseerde apparatuur.
Specificaties:
| Kenmerk | Capaciteit | Procescapaciteit | Standaard | Specificatie |
| Laag | 26L | Minimale tracebreedte/-afstand | 3mil | 2mil |
| Minimale track-/afstand | 0,065 mm/0,065 mm | Gatgrootte (boor) | φ6 mil | φ2 mil (laser) |
| Minimale gat-/pa-grootte | 0,10/0,35 mm | Gatmaat (ponsen) | φ20 mil | φ20 mil |
| Dikte van starre-flexibele printplaten | 0,25–6,0 mm | Minimale ring rond via-gat | φ6 mil | φ5 mil |
| Maximale koperdikte | 4 oz | Aspectverhoudingslimieten (doorgeboorde gaten) | 8:1 | 10:1 (gatmaat ≥ D0,30 mm) |
| Boognauwkeurigheid | +/-0,05 mm | Verhoudingsgrenzen (blinde gaten) | 1:1 | 1:1 |
| Tolerantie voor PTH-diameter | +/-0,05 mm | Laagregistratie | ±3 mil | ±2 mil (LDI) |
| MAX. WPNL-AFMETING | 620 mm × 500 mm | |||
| Afwerkingskoper (flexibel deel) | 0,5–2 oz | |||
| Afkantingskoper (stijf gedeelte) | 1–4 oz | |||
| Oppervlaktebehandeling |
ENIG, elektrisch goud, IM-Ag, Elektrisch Ag, HASL, HASL-LF, IM-Sn, elektrisch tin, OSP, Koolstof, platina, Ni-Pd-Au |
|||
| Maximale printplaatdikte: PTH-diameter | 13:1 | |||
| Bouwtijd | 7-20 Dagen | |||
| Offerteaanvraag | 1-2 dagen |
Concurrerend voordeel:
De veelzijdigheid van stijf-buigzame printplaatopstellingen maakt complexe en innovatieve ontwerpen mogelijk die zich kunnen aanpassen aan niet-vlakke oppervlakken en unieke geometrische vormen, waardoor de grenzen van het ontwerp van elektronische apparaten worden uitgebreid. De toepassing van stijf-buigzame PCB-technologie kan bijdragen aan duurzamere en milieuvriendelijkere elektronische apparaten door materiaalafval te verminderen en energie-efficiënte ontwerpen te bevorderen. Terwijl de stijve printplaatgebieden stabiliteit en stevigheid bieden voor andere delen van het product die meer duurzaamheid en schokabsorptie vereisen.