Opis:
Wielowarstwowa płyta obwodów drukowanych (PCB) to zaawansowany typ płytki, składającej się z wielu warstw przewodzących ścieżek i materiału izolacyjnego. W przeciwieństwie do jednostronnych lub dwustronnych płyt PCB, które mają tylko jedną lub dwie warstwy, wielowarstwowe płyty PCB mogą składać się z trzech lub więcej warstw ułożonych jedna na drugiej. Poniższa tabela przedstawia różnicę między wielowarstwowymi płytami obwodów drukowanych a jednostronnymi i dwustronnymi płytami obwodów drukowanych.




Specyfikacje:
| płyta PCB czterowarstwowa | |||
| Warstwa | Materiał | Grubość (mm) | Grubość po laminacji (mm) |
| L1-CU | Zewnętrzna miedź podstawowa 0,5 uncji |
0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175 |
0.0175 |
| PP | 7628 RC46% | (Pokrycie miedzią do 1 uncji) | |
| DK: 4,74 | 0.1855 | ||
| L2-CU | Miedź wewnętrzna 1 uncja | 1.1 | |
| Rdzeń | Rdzeń | (rdzeń z miedzią) | |
| DK: 4,6 | |||
| L3-CU | Miedź wewnętrzna 1 uncja | ||
| PP | 7628 RC46% | 0.1855 | |
| DK: 4,74 | 0.0175 | ||
| L4-CU | Zewnętrzna miedź podstawowa 0,5 uncji | (Pokrycie miedzią do 1 uncji) | |

Przewaga konkurencyjna:
Wielowarstwowe płytki obwodów drukowanych składają się z wielu warstw materiału przewodzącego oddzielonych od siebie warstwami izolacyjnymi. Taka struktura umożliwia realizację złożonych obwodów oraz osiągnięcie wysokiej gęstości elementów. Warstwy zewnętrzne określone są jako warstwa górna i dolna, które zwykle są pokryte materiałami ochronnymi i zapewniają punkty połączenia dla elementy elektroniczne . Warstwy wewnętrzne określone są jako warstwy sygnałowe, warstwy zasilania i uziemienia oraz warstwy płaskie. Poniżej przedstawiono podział podstawowej struktury wielowarstwowej płytki obwodów drukowanych.