Vânzare promoțională, rotație HDI, dublu față, placă rigid-flex PCB, design circuite, fabrică pcb

Prezentare generală

Descriere:

Rigid-flex este deosebit de valoros în aplicații unde spațiul este limitat, greutatea reprezintă o constrângere sau electronica este supusă mișcării mecanice. Aceste designuri elimină necesitatea conectoarelor și a cablurilor voluminoase dintre plăcile rigide, îmbunătățind durabilitatea și reducând complexitatea asamblării.

 

Aplicații:

Dimensiune mică, fiabilitate ridicată și potrivit pentru designuri structurale complexe; domenii principale de aplicație: electronice de consum și sisteme de management al bateriilor (BMS), echipamente automate.

 

Specificații:

Caracteristică	Capacitate	Capacitate Proces	Standard	Specificație
Stratificare	26L	Lățime/spațiere minimă a traseelor	3 miliarde	2 mililitri
Traseu/spațiere minimă	0,065 mm/0,065 mm	Dimensiunea găurii (forare)	φ6 mil	φ2 mil (cu laser)
Dimensiune minimă a găurii/PA	0,10/0,35 mm	Dimensiunea găurii (perforare)	φ20 mil	φ20 mil
Grosimea rigid-flex	0,25–6,0 mm	Inelul minim al găurii de contact	φ6 mil	φ5 mil
Grosimea maximă a stratului de cupru	4 uncii	Limitele raportului de aspect (găuri pasante)	8:1	10:1 (dimensiunea găurii ≥ D0,30 mm)
Precizia forării	±0,05 mm	Limitele raportului de aspect (găuri închise)	1:1	1:1
Toleranța diametrului găurilor metalizate (PTH)	±0,05 mm	Înregistrarea stratelor	±3 mils	±2 mils (LDI)
DIMENSIUNEA MAXIMĂ A PANOURILOR	620 mm × 500 mm
Stratul final de cupru (parte flexibilă)	0,5–2 uncii lichide
Finisare cupru (parte rigidă)	1–4 uncii lichide
Tratament de suprafață	ENIG, aur electric, IM-Ag, Argint electric, HASL, HASL-LF, IM-Sn, staniu electric, OSP, Caborn, Pt, Ni-Pd-Au
Grosimea maximă a plăcii: diametrul găurilor metalizate (PTH)	13:1
Timp de asamblare	7-20 Zile
RFQ	1-2 zile

 

Avantaj competitiv:

Versatilitatea configurațiilor de plăci de circuit rigido-flexibile permite realizarea unor proiecte complexe și inovatoare, care se pot adapta la suprafețe neplane și pot încorpora forme geometrice particulare, extinzând astfel limitele proiectării dispozitivelor electronice. Adoptarea tehnologiei de plăci de circuit rigido-flexibile poate contribui la crearea unor dispozitive electronice mai sustenabile și prietenoase cu mediul, prin reducerea deșeurilor de materiale și promovarea unor soluții energetic eficiente. În același timp, zonele rigide ale plăcii asigură stabilitatea și rezistența necesare în alte părți ale produsului care necesită o durabilitate crescută și o absorbție superioară a șocurilor.