Popis:
Viacvrstvová DPS (tlačená spojovacia doska) je pokročilý typ spojovacej dosky, ktorá pozostáva z viacerých vrstiev vodivých dráh a izolačného materiálu. Na rozdiel od jednostranných alebo dvojstranných DPS, ktoré majú len jednu alebo dve vrstvy, viacvrstvové DPS môžu mať tri alebo viac vrstiev navrstvených na seba. Nasledujúca tabuľka uvádza rozdiely medzi viacvrstvovými spojovacími doskami a jednostrannými a dvojstrannými spojovacími doskami.




V prípade, že sa použije tento predpis:
| 4-vrstvová DPS | |||
| Vrstva | Materiál | Hrúbka (mm) | Hrúbka po laminácii (mm) |
| L1-CU | Vonkajší základný meď 0,5 uncia |
0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175 |
0.0175 |
| PP | 7628 RC46% | (Pokovovanie na 1 uncia) | |
| DK: 4,74 | 0.1855 | ||
| L2-CU | Vnútorná meď 1 uncia | 1.1 | |
| Jadro | Jadro | (Jadro s medeným vodičom) | |
| DK: 4,6 | |||
| L3-CU | Vnútorná meď 1 uncia | ||
| PP | 7628 RC46% | 0.1855 | |
| DK: 4,74 | 0.0175 | ||
| L4-CU | Vonkajší základný meď 0,5 uncia | (Pokovovanie na 1 uncia) | |

Konkurenčná výhoda:
Viacvrstvové tlačené spojovacie dosky pozostávajú z viacerých vrstiev vodivého materiálu oddelených izolačnými vrstvami. Táto štruktúra umožňuje realizáciu zložitých obvodov a vysokú hustotu súčiastok. Vonkajšie vrstvy sa označujú ako horná a dolná vrstva, ktoré sú zvyčajne pokryté ochrannými materiálmi a poskytujú pripojovacie body pre elektronicke komponenty . Vnútorné vrstvy sa označujú ako signálové vrstvy, vrstvy napájania a uzemnenia a rovinové vrstvy. Nižšie je uvedený prehľad základnej štruktúry viacvrstvovej tlačenej spojovacej dosky.