เทคโนโลยีขั้นสูง แผงวงจรสีเหลืองแบบกำหนดเอง จอแสดงผล LCD แผง FPC ด้านเดียว แผงวงจรยืดหยุ่น (Flexible PCB)

ภาพรวม

คำอธิบาย:

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flex PCBs) ผลิตขึ้นบนฟิล์มโพลีอิไมด์หรือโพลีเอสเตอร์แบบยืดหยุ่น ซึ่งทำให้สามารถปรับรูปร่างให้สอดคล้องกับรูปทรงที่ซับซ้อนหรือข้อกำหนดเชิงกลแบบไดนามิกได้ แผงวงจรพิมพ์แบบผสมแข็ง-ยืดหยุ่น (Rigid flex PCBs) รวมชั้นแข็งหลายชั้นเข้ากับชั้นยืดหยุ่น โดยการเคลือบติดกันเป็นโครงสร้างเดียว แนวทางแบบไฮบริดนี้ช่วยลดจำนวนการเชื่อมต่อระหว่างส่วนประกอบ เพิ่มความน่าเชื่อถือของสัญญาณ และทำให้ออกแบบฝาครอบอุปกรณ์ได้ง่ายขึ้น

 

การประยุกต์ใช้งาน:

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น (Flex PCBs) มีความบางและเบา จึงเอื้อต่อการออกแบบที่มีขนาดกะทัดรัด ช่วยประหยัดพื้นที่และลดน้ำหนักโดยรวมของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งในงานด้านการบินและอวกาศ ยานยนต์ และอุปกรณ์สวมใส่

 

ข้อมูลจำเพาะ:

คุณลักษณะ	ความสามารถ	คุณลักษณะ	ความสามารถ
ชั้น	1-12	รัศมีการโค้งขั้นต่ำของชั้นเดี่ยว	3–6 เท่าของความหนาของแผง
ความหนาของแผง (โดยไม่นับแผ่นเสริมความแข็ง)	4–40 มิล	รัศมีการโค้งขั้นต่ำของสองชั้น	7–10 เท่าของความหนาของแผง
ความคลาดเคลื่อนของชั้นเดี่ยว	±1.0 มิล	รัศมีการโค้งต่ำสุดของแผ่นหลายชั้น	10–15 เท่าของความหนาของแผ่น
ความคลาดเคลื่อนของแผ่นสองชั้น (≤12 มิล)	±1.2 มิล	รูเจาะด้วยเครื่องจักรขนาดเล็กที่สุด	4 ล้าน
ความคลาดเคลื่อนของแผ่นหลายชั้น (≤12 มิล)	±1.2 มิล	ลายวงจร/ระยะห่างชั้นใน	2/2 มิล
ความคลาดเคลื่อนของแผ่นหลายชั้น (12–32 มิล)	±8%	ลายวงจร/ระยะห่างชั้นนอก	2/2 มิล
ความคลาดเคลื่อนของความหนาของแผงวงจร (รวมถึงตัวเสริมความแข็งแบบ PI)	±10%	สีของชั้นป้องกันการเชื่อม	เขียว\ดำ
ขนาดแผงวงจรขั้นต่ำ	0.0788" × 0.1576" (ไม่มีสะพานเชื่อม) 0.3152" × 0.3152" (มีสะพานเชื่อม)	การบำบัดผิว	HASL, ENIG, ENEPIG, นิกเกิล-ทองคำแบบอิเล็กโทรไลติก, ทองคำนุ่ม, ทองคำแข็ง, เงินจุ่ม และ OSP, ดีบุกจุ่ม
ขนาดแผงวงจรสูงสุด	8.668" × 27.5"	ความแม่นยำของเลเซอร์ (การตัดตามรูปแบบ)	±2 มิล
ความคล่องตัวในการควบคุมอิมพีแดนซ์	±4 Ω (≤50 Ω), ±7% (>50 Ω)	ความแม่นยำในการเจาะรู (การกำหนดเส้นทาง)	±2 มิล – ±6 มิล
ระยะข้ามส่วนที่เล็กที่สุด	8 มิล

 

Competitive Advantage:

แผงวงจรแบบยืดหยุ่น (Flex PCBs) ถูกใช้งานอย่างแพร่หลายในหลากหลายอุตสาหกรรม เนื่องจากคุณสมบัติพิเศษที่รวมกันระหว่างความยืดหยุ่น ความทนทาน และความหลากหลายในการออกแบบ

ลักษณะความยืดหยุ่นของวัสดุเหล่านี้ทำให้แผงวงจรแบบยืดหยุ่นสามารถโค้งงอ พับ และบิดได้โดยไม่ก่อให้เกิดความเสียหายต่อวงจรหรือส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพการทำงาน