smt pcba

ปัญหาทั่วไปในการประกอบ SMT PCBA มีอะไรบ้าง และจะหลีกเลี่ยงได้อย่างไร

ข้อผิดพลาดมักเกิดขึ้นในการประกอบ SMT PCBA และการรับรู้ปัญหาดังกล่าวเป็นสิ่งสำคัญในการผลิตสินค้าที่มีคุณภาพสูง หนึ่งในปัญหาที่พบบ่อยคือ การมีรอยบัดกรีที่ไม่ดี ซึ่งอาจเกิดขึ้นได้เมื่อเนื้อตะกั่วไม่ยึดติดกับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หรือแผ่นวงจรอย่างเหมาะสม รอยต่อที่อ่อนแอสามารถแตกหักได้ง่ายกว่า ปัญหานี้เคยเกิดขึ้นกับวิศวกรที่ Engine เมื่อพวกเขาพยายามบัดกรีภายใต้อุณหภูมิที่สูงหรือต่ำเกินไป เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหานี้ สิ่งสำคัญคือต้องควบคุมอุณหภูมิให้ถูกต้อง การทำความสะอาดแผงล่วงหน้าก่อนการบัดกรียังมีความสำคัญไม่แพ้กัน เพราะฝุ่นและสิ่งสกปรกอาจทำให้การเชื่อมต่อที่ดีเกิดขึ้นไม่ได้อีกปัญหาที่อาจเกิดขึ้นได้คือ การจัดวางชิ้นส่วนที่ผิดตำแหน่ง ซึ่งเกิดขึ้นเมื่อชิ้นส่วนต่าง ๆ ไม่ได้ถูกจัดแนวอย่างถูกต้องบนแผงวงจร หากชิ้นส่วนใดชิ้นส่วนหนึ่งอยู่ในตำแหน่งที่คลาดเคลื่อนเพียงเล็กน้อย อุปกรณ์ทั้งหมดอาจทำงานผิดพลาดได้ ปัญหานี้สามารถตรวจจับได้แต่เนิ่น ๆ โดยใช้เครื่องตรวจสอบการจัดวางชิ้นส่วน ปัญหาเรื่องปริมาณพาสต์ตะกั่วที่ไม่พอหรือมากเกินไปก็สร้างความปวดหัวได้เช่นกัน หากพาสต์มีไม่เพียงพอ รอยบัดกรีอาจเกิดการขาดได้ แต่หากมีมากเกินไป ก็อาจทำให้เกิดการลัดวงจรระหว่างขั้วต่อได้ ที่ Engine เรามักให้ความสำคัญเสมอในการตรวจสอบปริมาณพาสต์ตะกั่วอย่างแม่นยำโดยใช้เครื่องวัดแรงดันหมึกแบบอัตโนมัติ ในบางกรณีที่พบได้น้อย ชิ้นส่วนอาจเสียหายระหว่างกระบวนการประกอบด้วย ซึ่งมักเกิดจากการจัดการชิ้นส่วนอย่างไม่ระมัดระวัง การระมัดระวังระหว่างดำเนินการและฝึกอบรมพนักงานให้ปฏิบัติอย่างถูกต้อง สามารถช่วยป้องกันปัญหานี้ได้อย่างมาก สุดท้ายนี้ การควบคุมสภาพแวดล้อมก็มีความสำคัญไม่แพ้กัน ความชื้นสัมพัทธ์และการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิมักไม่ถูกนำมาพิจารณาในการประกอบ หากเราสามารถควบคุมปัจจัยเหล่านี้ในสถานที่ทำงานได้ เราก็จะได้มาซึ่งคุณภาพ การรับรู้ปัญหาต่าง ๆ เหล่านี้ และการดำเนินมาตรการเพื่อป้องกัน จะช่วยให้กระบวนการ SMT PCBA เป็นไปอย่างราบรื่น และรับประกันความสำเร็จของผลิตภัณฑ์สุดท้าย สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับกระบวนการผลิต โปรดดูที่เว็บไซต์ของเรา ผู้ผลิตจากจีน ผลิตแผงวงจร UPS PCB และ PCBA .