Paglalarawan:
Ang Multilayer PCB (Printed Circuit Board) ay isang napapanahong uri ng circuit board na binubuo ng maraming layer ng mga conductive pathway at insulating material. Hindi tulad ng single-sided o double-sided PCB, na mayroon lamang isang o dalawang layer, ang multilayer PCB ay maaaring magkaroon ng tatlo o higit pang layer na nakapile nang sama-sama. Ang sumusunod na talahanayan ay nagpapakita ng pagkakaiba sa pagitan ng multi-layer circuit boards at ng single-sided at double-sided circuit boards.




Mga Espesipikasyon:
| 4-layer PCB | |||
| Patong | Materyales | Kapal (mm) | Kapal pagkatapos ng lamination (mm) |
| L1-CU | Panlabas na Base Copper 0.5OZ |
0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175 |
0.0175 |
| PP | 7628 RC46% | (Plating hanggang 1OZ) | |
| DK:4.74 | 0.1855 | ||
| L2-CU | Panloob na Copper 1OZ | 1.1 | |
| Puso | Puso | (Core na may Cu) | |
| DK:4.6 | |||
| L3-CU | Panloob na Copper 1OZ | ||
| PP | 7628 RC46% | 0.1855 | |
| DK:4.74 | 0.0175 | ||
| L4-CU | Panlabas na Base Copper 0.5OZ | (Plating hanggang 1OZ) | |

Kalakihan ng Pagkakataon:
Ang mga multilayer printed circuit board (PCB) ay binubuo ng maraming layer ng conductive material na hiwalay sa isa't isa ng mga insulating layer. Ang istrukturang ito ay nagpapahintulot ng kumplikadong mga circuit at mataas na density ng mga komponente. Ang mga panlabas na layer ay tinatawag na top at bottom layer, na karaniwang takpan ng mga protektibong materyales at nagbibigay ng mga punto ng koneksyon para sa mga Komponente ng Elektroniko . Ang mga panloob na layer ay tinatawag na signal layers, power ground layers, at plane layers. Sa ibaba ay isang pagpapaliwanag ng pangunahing istruktura ng isang multilayer PCB.