Tất cả danh mục

Get in touch

Bo mạch PCB Cứng-Dẻo

Trang Chủ >  Sản phẩm >  Mạch in hai lớp >  Bo mạch PCB Cứng-Dẻo

Bán chạy Thiết kế Mạch HDI Hai Mặt Cứng-Dẻo PCB Nhà máy pcb

Bán chạy Thiết kế Mạch HDI Hai Mặt Cứng-Dẻo PCB Nhà máy pcb

  • Tổng quan
  • Yêu cầu
  • Sản phẩm liên quan

Tổng quan

Mô tả:

Bảng mạch linh hoạt-cứng đặc biệt có giá trị trong các ứng dụng mà không gian bị hạn chế, trọng lượng là yếu tố ràng buộc hoặc thiết bị điện tử phải chịu chuyển động cơ học. Các thiết kế này loại bỏ nhu cầu sử dụng các đầu nối và cáp cồng kềnh giữa các bảng mạch cứng, từ đó nâng cao độ bền và giảm độ phức tạp trong lắp ráp.

1.jpg

2.jpg

3.jpg

4.jpg

 

Ứng dụng:

Kích thước nhỏ, độ tin cậy cao và phù hợp với các thiết kế cấu trúc phức tạp; các lĩnh vực ứng dụng chính: thiết bị tiêu dùng và hệ thống quản lý pin (BMS), thiết bị tự động hóa.

 

Thông số kỹ thuật:

Tính năng NĂNG LỰC Khả năng xử lý Tiêu chuẩn Đặc tả
Lớp 26L Chiều rộng/khoảng cách đường mạch tối thiểu 3mil 2mil
Chiều rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu 0,065 mm/0,065 mm Kích thước lỗ (khoan) φ6 mil φ2 mil (laze)
Kích thước lỗ/vùng phủ tối thiểu 0,10/0,35 mm Kích thước lỗ (đục lỗ) φ20mil φ20mil
Độ dày bảng mạch cứng-linh hoạt 0,25–6,0 mm Vòng lỗ vi mô tối thiểu φ6 mil φ5mil
Độ dày đồng tối đa 4 oz Giới hạn tỷ lệ chiều sâu trên đường kính (lỗ xuyên) 8:1 10:1 (kích thước lỗ ≥ D0,30 mm)
Độ chính xác khoan ±0,05 mm Giới hạn tỷ lệ khung hình (lỗ chìm) 1:1 1:1
Dung sai đường kính lỗ xuyên lớp (PTH) ±0,05 mm Độ đồng tâm giữa các lớp ±3 mil ±2 mil (LDI)
KÍCH THƯỚC TẤM HOÀN THIỆN TỐI ĐA 620 mm × 500 mm
Lớp đồng hoàn thiện (phần linh hoạt) 0,5–2 oz
Lớp đồng hoàn thiện (phần cứng) 1–4 oz
Xử lý bề mặt

ENIG, vàng điện, IM-Ag,

Bạc điện, HASL, HASL-LF,

IM-Sn, thiếc điện, OSP,

Carbon, Pt, Ni-Pd-Au

Độ dày tối đa của bảng mạch: đường kính lỗ khoan mạ xuyên (PTH) 13:1
Thời Gian Lắp Ráp 7-20 Ngày
Rfq 1-2 ngày

 

Ưu thế cạnh tranh:

Tính linh hoạt của bố trí bảng mạch cứng – dẻo cho phép thiết kế các sản phẩm phức tạp và sáng tạo có khả năng thích nghi với các bề mặt không phẳng cũng như đáp ứng các hình dạng hình học đặc biệt, từ đó mở rộng giới hạn trong thiết kế thiết bị điện tử. Việc áp dụng công nghệ bảng mạch in cứng – dẻo (rigid-flex PCB) có thể góp phần tạo ra các thiết bị điện tử bền vững và thân thiện hơn với môi trường bằng cách giảm thiểu chất thải vật liệu và thúc đẩy các thiết kế tiết kiệm năng lượng. Trong khi đó, các vùng mạch cứng cung cấp độ ổn định và độ bền cơ học cần thiết cho những khu vực khác của sản phẩm đòi hỏi khả năng chịu lực và hấp thụ sốc cao hơn.

Liên hệ với chúng tôi

Địa chỉ Email *
Tên
Số điện thoại
Tên Công ty
Tin nhắn *