اتصال عالي الكثافة (HDI)

نظرة عامة

تُطوِّر لوحات الدوائر المطبوعة ذات الاتصال عالي الكثافة (HDI) هذه الأساسَ أكثر فأكثر، مستخدمةً الثقوب المجهرية (Microvias)، وتوصيلات الخطوط الدقيقة (Fine-line routing)، والثقوب العمياء والمدفونة (Blind and buried vias)، وتصميمات الثقوب داخل الوسادة (Via-in-pad) لتحقيق وضع أوثق للمكونات وأداء عالٍ السرعة ضمن حجم صغير.

 

التطبيقات

تُستخدم لوحات الدوائر المطبوعة HDI (لوحات الدوائر المطبوعة ذات الاتصال عالي الكثافة) أساسًا في المنتجات الإلكترونية الصغيرة الحجم والأداء العالي. وتشمل مجالات الاستخدام النموذجية ما يلي:

الاستهلاكية، والحاسوب والشبكات، والسيارات، والطبية.

 

المواصفات

ميزة	القدرة	ميزة	القدرة
أنواع الثقوب	ثقب عمياء، ثقب مدفونة، ثقب عابر	الحد الأدنى للحفر الميكانيكي	0.15mm
عدد الطبقات	حتى 60 طبقة (يتطلب تقييمًا لأكثر من 30 طبقة)	الحد الأدنى للحفر بالليزر	المعيار: ٤ ميل، و٣ ميل يتطلب تقييمًا (يتوافق مع PP واحد من النوع ١٠٦).
لوحات HDI	١+N+١، ٢+N+٢، ... ، ٦+N+٦ (يتطلب الأمر تقييمًا عند طلبات ≥٦)	الحد الأقصى للحفر بالليزر	٨ ميل (لا يجوز أن تتجاوز سماكة العازل المقابلة ٠٫١٥ مم)
أوزان النحاس (بعد الإنجاز)	18 ميكرومتر - 70 ميكرومتر	الحد الأدنى للحفر بعمق مضبوط	PTH: 0.15 مم؛ NPTH: 0.25 مم
الحد الأدنى للتتبع/الفراغ	0.065 مم/0.065 مم	نسبة العرض إلى الارتفاع	النسبة القصوى ١٤:١؛ ويجب تقييمها إذا كانت أكبر.
سمك اللوحة الدوائية	0.1-8.0 مم (يُطلب تقييم للقيم الأقل من 0.2 مم أو الأكبر من 6.5 مم)	أدنى جسر لقناع اللحام	٤ ميل (أخضر، ≤١ أونصة)
أقصى أبعاد لوحة الدوائر المطبوعة (المنتهية)	من طبقتين إلى ٢٠ طبقة، بحجم ٢١ × ٣٣ بوصة؛ والطول ≤ ١٠٠٠ مم؛ وتُقيَّم الحالة إذا تجاوز الضلع القصير ٢١ بوصة		٥ ميل (الألوان الأخرى، ≤١ أونصة)
		مدى قطر الثقوب المعبأة بالراتنج	0.254-6.5 مم

 

الميزة التنافسية

توفر هياكل التجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) للمصمِّمين مرونةً أكبر في توزيع الطبقات وتحديد مواقع المكونات وخيارات التوصيل، مما يمكِّن من الاستفادة الفعَّالة من المساحة المتاحة وتحسين تخطيط لوحة الدوائر المطبوعة. وتظهر الهياكل الشائعة لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) في الرسم التوضيحي الموجود على اليسار.