لوحات دوائر صلبة - مرنة

نظرة عامة

تُعد الدوائر المرنة-الصلبة (Rigid-flex) ذات قيمة خاصة في التطبيقات التي تكون فيها المساحة محدودة، أو يكون الوزن عامل قيد، أو تتعرَّض الإلكترونيات لحركة ميكانيكية. وتلغي هذه التصاميم الحاجة إلى موصلات وكابلات ضخمة بين اللوحات الصلبة، مما يحسِّن المتانة ويقلل من تعقيد التجميع.

 

التطبيقات

الحجم الصغير، والموثوقية العالية، والملاءمة للتصاميم الهيكلية المعقدة؛ وأبرز مجالات الاستخدام: الإلكترونيات الاستهلاكية وأنظمة إدارة البطاريات (BMS)، والمعدات الآلية.

 

المواصفات

ميزة	القدرة	قدرة المعالجة	معيار	التخصص
طبقة	26 لتر	أدنى عرض/مسافة لخط التتبع	3ميل	2 مليون
أدنى عرض/مسافة للمسار	٠٫٠٦٥ مم‏/٠٫٠٦٥ مم	حجم الفتحة (الحفر)	φ٦ ميل	φ٢ ميل (بالليزر)
أدنى حجم فتحة/مساحة	٠.١٠‏/٠.٣٥ مم	حجم الفتحة (الثقب)	φ٢٠ ميل	φ٢٠ ميل
سُمك اللوحة المرنة-الصلبة	٠.٢٥–٦.٠ مم	أصغر قطر لحلقة الفتحة الواصلة	φ٦ ميل	φ٥ ميل
أقصى سُمك للنحاس	4 oz	حدود نسبة العمق إلى القطر (الفتحات الكاملة)	8:1	١٠:١ (حجم الفتحة ≥ D٠.٣٠ مم)
دقة الحفر	±٠٫٠٥ مم	حدود نسبة الارتفاع إلى العرض (الثقوب العمياء)	1:1	1:1
تسامح قطر الثقوب المعدنية المُمرَّرة عبر الطبقات (PTH)	±٠٫٠٥ مم	تسجيل الطبقات	±٣ ميل	±٢ ميل (نظام التصوير الرقمي المباشر LDI)
أقصى حجم لوحة العمل (WPNL)	٦٢٠ مم × ٥٠٠ مم
سماكة النحاس النهائي (الجزء المرِن)	٠٫٥–٢ أونصة
النحاس النهائي (الجزء الصلب)	١–٤ أونصة
معالجة السطح	تغطية نيكل-ذهب كهربائي (ENIG)، ذهب كهربائي، فضة ترسيبية مباشرة (IM-Ag)، فضة كهربائية، تقنية التلصيق بالقصدير والرصاص (HASL)، تقنية التلصيق بالقصدير الخالي من الرصاص (HASL-LF)، قصدير ترسيبي مباشر (IM-Sn)، قصدير كهربائي، طبقة حماية عضوية (OSP)، كربون، بلاتينيوم، نيكل-بالاديوم-ذهب (NI-Pd-AU)
أقصى سماكة للوحة: قطر الثقوب المعدنية المُثبَّتة عبر اللوحة (PTH)	13:1
وقت البناء	7-20 يومًا
طلب عرض الأسعار	1-2 أيام

 

الميزة التنافسية

إن تنوع تخطيطات لوحات الدوائر المختلطة الصلبة-المطاطية يمكِّن من تصميمات معقدة ومبتكرة قادرة على التكيُّف مع الأسطح غير المستوية والتكيف مع الأشكال الهندسية الفريدة، مما يوسع حدود تصميم الأجهزة الإلكترونية. كما أن اعتماد تقنية لوحات الدوائر المختلطة الصلبة-المطاطية يمكن أن يسهم في تصنيع أجهزة إلكترونية أكثر استدامة ومراعاةً للبيئة، من خلال تقليل هدر المواد وتعزيز التصاميم الموفرة للطاقة. وفي الوقت نفسه، فإن المناطق الصلبة من اللوحة توفر الاستقرار والمتانة للمناطق الأخرى من المنتج التي تتطلب متانةً أعلى وقدرةً أفضل على امتصاص الصدمات.