Многослойни PCB

Преглед

Многослойната печатна платка (PCB) е напреднал тип платка, която се състои от множество слоеве проводими пътища и изолационен материал. За разлика от едностранните или двустранните печатни платки, които имат само един или два слоя, многослойните PCB могат да имат три или повече слоя, струпани един върху друг. В следващата таблица са показани разликите между многослойните печатни платки и едностранните и двустранните печатни платки.

 

Технически характеристики

4-слоева PCB
Слой	Материал	Дебелина (мм)	Дебелина след ламиниране (мм)
L1-CU	Външен основен мед 0,5 oz	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
Pp	7628 RC46%		(Галванизиране до 1 oz)
	DK: 4,74		0.1855
L2-CU	Вътрешен мед 1 oz		1.1
Ядро	Ядро		(Основен слой с мед)
	DK:4.6
L3-CU	Вътрешен мед 1 oz
Pp	7628 RC46%		0.1855
	DK: 4,74		0.0175
L4-CU	Външен основен мед 0,5 oz		(Галванизиране до 1 oz)

 

Конкурентно предимство

Многослойните печатни платки се състоят от множество слоеве проводим материал, разделени от изолиращи слоеве. Тази структура позволява реализацията на сложни вериги и висока плътност на компонентите. Външните слоеве се определят като горен и долен слой, които обикновено са покрити с защитни материали и осигуряват контактни точки за електронни компоненти . Вътрешните слоеве се определят като сигнали, слоеве за захранване и заземяване, както и равнинни слоеве. По-долу е представено разгледано основната структура на многослойна печатна платка.