Beschreibung:
Flexible Leiterplatten (Flex-PCBs) werden auf flexiblen Polyimid- oder Polyesterfolien hergestellt und können sich daher komplexen Formen oder dynamischen mechanischen Anforderungen anpassen. Starr-flexible Leiterplatten (Rigid-Flex-PCBs) kombinieren mehrere starre Schichten mit flexiblen Schichten, die zu einer einzigen Struktur laminiert sind. Dieser hybride Ansatz reduziert Verbindungen, verbessert die Signalzuverlässigkeit und vereinfacht das Gehäusedesign.




Anwendungen:
Flexible Leiterplatten sind dünn und leicht, was kompakte Konstruktionen ermöglicht, die Platz sparen und das Gesamtgewicht elektronischer Geräte verringern – ein Aspekt, der insbesondere für Luft- und Raumfahrt-, Automobil- sowie Wearable-Anwendungen von Bedeutung ist.
Spezifikationen:
| Funktion | Fähigkeit | Funktion | Fähigkeit |
| Schicht | 1-12 | Minimaler Biegeradius bei einlagiger Ausführung | 3–6-malige Stärke der Leiterplatte |
| Plattendicke (ohne Versteifung) | 4–40 mil | Minimaler Biegeradius bei zweilagiger Ausführung | 7–10-malige Stärke der Leiterplatte |
| Toleranz bei einlagiger Ausführung | ±1,0 mil | Minimaler Biegeradius für mehrlagige Leiterplatten | 10–15-malige Stärke der Platine |
| Toleranz für zweilagige Leiterplatten (≤ 12 mil) | ±1,2 mil | Minimaler mechanischer Bohrungsdurchmesser | 4 Millionen |
| Toleranz für mehrlagige Leiterplatten (≤ 12 mil) | ±1,2 mil | Leiterbahnbreite / Abstand innere Lage | 2 / 2 mil |
| Toleranz für mehrlagige Leiterplatten (12–32 mil) | ±8% | Leiterbahnbreite / Abstand äußere Lage | 2 / 2 mil |
| Toleranz der Leiterplattendicke (einschließlich PI-Versteifung) | ±10% | Lötmaskenfarbe | Grün\Schwarz |
| Mindestgröße der Leiterplatte | 0,0788" × 0,1576" (ohne Brücke), 0,3152" × 0,3152" (mit Brücke) | Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, ENEPIG, elektrolytisch abgeschiedenes Nickel-Gold, Weichgold, Hartgold, Immersions-Silber und OSP, Immersions-Zinn |
| Maximalgröße der Leiterplatte | 8,668" × 27,5" | Laser-Genauigkeit (Fräsen) | ±2 mil |
| Toleranz der Impedanzkontrolle | ±4 Ω (≤ 50 Ω), ±7 % (> 50 Ω) | Stanzgenauigkeit (Fräsen) | ±2 mil – ±6 mil |
| Minimale Überlagerungsbrücke | 8 mil |
Wettbewerbsvorteil:
Flexible Leiterplatten (Flex-PCBs) werden aufgrund ihrer einzigartigen Kombination aus Flexibilität, Robustheit und Gestaltungsvielseitigkeit in zahlreichen Branchen breit eingesetzt.
Die flexible Beschaffenheit dieser Materialien ermöglicht es Flex-PCBs, sich zu biegen, zu falten und zu verdrehen, ohne die Schaltungen zu beschädigen oder deren Funktionalität zu beeinträchtigen.