Aktueller Verkauf HDI Doppelseitig Starr-Flex-PCB-Schaltplatten Design pcb Fabrik

Überblick

Beschreibung:

Rigid-Flex ist besonders wertvoll in Anwendungen, bei denen der verfügbare Platz begrenzt ist, das Gewicht eine Einschränkung darstellt oder die Elektronik mechanischen Bewegungen ausgesetzt ist. Diese Konstruktionen eliminieren die Notwendigkeit für voluminöse Steckverbinder und Kabel zwischen starren Leiterplatten und verbessern dadurch die Zuverlässigkeit sowie die Montagekomplexität.

 

Anwendungen:

Kleine Bauform, hohe Zuverlässigkeit und geeignet für komplexe konstruktive Gestaltungen; Hauptanwendungsgebiete: Consumer-Elektronik und Batteriemanagementsysteme (BMS), automatisierte Geräte.

 

Spezifikationen:

Funktion	Fähigkeit	Prozessfähigkeit	Standard	Spezifizierung
Schicht	26L	Minimale Leiterbahnbreite/Leiterbahnbreitenabstand	3 Mil	2 Mil
Minimale Leiterbahnbreite/Leiterbahnbreitenabstand	0,065 mm/0,065 mm	Bohrlochdurchmesser	φ6 mil	φ2 mil (Laser)
Minimaler Loch-/Pad-Durchmesser	0,10/0,35 mm	Lochgröße (Stanzen)	φ20 mil	φ20 mil
Starre-flexible Dicke	0,25–6,0 mm	Mindest-Ringbreite für Durchkontaktierungen	φ6 mil	φ5 mil
Maximale Kupferdicke	4 oz	Aspektverhältnis-Grenzwerte (Durchgangslöcher)	8:1	10:1 (Lochdurchmesser ≥ 0,30 mm)
Bohrgenauigkeit	±0,05 mm	Seitenverhältnisgrenzen (Blindlöcher)	1:1	1:1
Toleranz des Durchgangsloch-Durchmessers (PTH)	±0,05 mm	Lagenregistrierung	±3 Mil	±2 Mil (LDI)
MAX. PANELGRÖSSE	620 mm × 500 mm
Endkupfer (Flex-Teil)	0,5–2 oz
Kupfer-Finish (starre Bereiche)	1–4 oz
Oberflächenbehandlung	ENIG, galvanisch abgeschiedenes Gold, Immersions-Silber (IM-Ag), Galvanisch abgeschiedenes Silber, bleihaltiges Lötstoppmittel (HASL), bleifreies Lötstoppmittel (HASL-LF), Immersionstinn (IM-Sn), galvanisch abgeschiedenes Zinn, organische Schutzschicht (OSP), Kohlenstoff, Platin, Ni-Pd-Au
Maximale Leiterplattendicke: Durchmesser der durchkontaktierten Bohrung (PTH)	13:1
Bauzeit	7-20 Tage
RFQ	1-2 Tage

 

Wettbewerbsvorteil:

Die Vielseitigkeit von Starrr-Flex-Leiterplatten-Layouts ermöglicht komplexe und innovative Konstruktionen, die sich an nichtebene Oberflächen anpassen und einzigartige geometrische Formen aufnehmen können – dadurch werden die Grenzen des Designs elektronischer Geräte erweitert. Die Anwendung von Starrr-Flex-Leiterplattentechnologie kann zu nachhaltigeren und umweltfreundlicheren elektronischen Geräten beitragen, indem Materialabfälle reduziert und energieeffiziente Konstruktionen gefördert werden. Während die starren Leiterplattenbereiche Stabilität und Festigkeit für andere Produktbereiche bieten, die eine erhöhte Robustheit und Stoßdämpfung erfordern.