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Überblick

Beschreibung:

Mehrlagige Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) sind eine fortschrittliche Art von Schaltungsplatine, die aus mehreren Lagen leitfähiger Bahnen und isolierendem Material besteht. Im Gegensatz zu einseitigen oder beidseitigen Leiterplatten, die nur eine oder zwei Lagen aufweisen, können mehrlagige Leiterplatten drei oder mehr übereinander gestapelte Lagen besitzen. Die folgende Tabelle zeigt den Unterschied zwischen mehrlagigen Leiterplatten sowie einseitigen und beidseitigen Leiterplatten.

 

Spezifikationen:

4-Lagen-PCB
Schicht	Material	Dicke (mm)	Dicke nach der Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0,5 Unze	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46%		(Verkupferung auf 1 Unze)
	DK: 4,74		0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1 Unze		1.1
Kern	Kern		(Kern mit Kupfer)
	DK: 4,6
L3-CU	Innenkupfer 1 Unze
PP	7628 RC46%		0.1855
	DK: 4,74		0.0175
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0,5 Unze		(Verkupferung auf 1 Unze)

 

Wettbewerbsvorteil:

Mehrlagige Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten leitfähigen Materials, die durch isolierende Schichten voneinander getrennt sind. Diese Struktur ermöglicht komplexe Schaltungen und eine hohe Bauteiledichte. Die äußeren Schichten werden als Ober- und Unterschicht bezeichnet, die üblicherweise mit Schutzmaterialien überzogen sind und Verbindungspunkte für elektronikkomponenten bereitstellen. Die inneren Schichten werden als Signalleiterschichten, Versorgungs- und Masseebenen sowie Flächenschichten definiert. Im Folgenden ist der grundlegende Aufbau einer mehrlagigen Leiterplatte dargestellt.