Άκαμπτες - Εύκαμπτες πλακέτες PCB

Επισκόπηση

Τα σκληρά-εύκαμπτα κυκλώματα είναι ιδιαίτερα χρήσιμα σε εφαρμογές όπου το διαθέσιμο χώρος είναι περιορισμένος, το βάρος αποτελεί περιορισμό ή τα ηλεκτρονικά υπόκεινται σε μηχανική κίνηση. Αυτοί οι σχεδιασμοί εξαλείφουν την ανάγκη για όγκινους συνδέσμους και καλώδια μεταξύ σκληρών πλακών, βελτιώνοντας την αντοχή και μειώνοντας την πολυπλοκότητα της συναρμολόγησης.

 

Εφαρμογές

Μικρό μέγεθος, υψηλή αξιοπιστία και κατάλληλα για περίπλοκους δομικούς σχεδιασμούς· κύριες περιοχές εφαρμογής: καταναλωτικά προϊόντα και συστήματα διαχείρισης μπαταριών (BMS), αυτοματοποιημένος εξοπλισμός.

 

Ειδικές προδιαγραφές

Χαρακτηριστικό	ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ	Δυνατότητα Επεξεργασίας	Πρότυπο	Ειδικοποίηση
Στρώμα	26L	Ελάχιστο πλάτος/απόσταση ίχνους	3 εκατομμύρια	2 εκατοστά
Ελάχιστο πλάτος/απόσταση γραμμής	0,065 mm/0,065 mm	Διάμετρος οπής (διάτρηση)	φ6 mil	φ2 mil (λέιζερ)
Ελάχιστη διάμετρος οπής/πα	0,10/0,35 χιλιοστόμετρα	Μέγεθος οπής (διάτρηση)	φ20 mil	φ20 mil
Πάχος σκληρού-εύκαμπτου κυκλώματος	0,25–6,0 χιλιοστόμετρα	Ελάχιστο πλάτος δακτυλίου οπής διαμετακόμισης	φ6 mil	φ5 mil
ΜΕΓΙΣΤΟ πάχος χαλκού	4 ουγγιών	Όρια λόγου υψός προς διάμετρο (οπές διαπέρασης)	8:1	10:1 (διάμετρος οπής ≥ D0,30 χιλιοστόμετρα)
Ακρίβεια διάτρησης	±0,05 mm	Όρια λόγου πλευρών (τυφλές οπές)	1:1	1:1
Ανοχή διαμέτρου διαμπερών οπών (PTH)	±0,05 mm	Συγχρονισμός στρωμάτων	±3 mils	±2 mils (LDI)
ΜΕΓΙΣΤΟ ΜΕΓΕΘΟΣ ΠΛΑΚΕΤΑΣ (WPNL)	620 mm × 500 mm
Τελικό πάχος χαλκού (εύκαμπτο τμήμα)	0,5–2 oz
Τελική επίστρωση χαλκού (Σκληρό τμήμα)	1–4 oz
Επιφανειακή Επεξεργασία	ENIG, Ηλεκτρολυτικό χρυσό, IM-Ag, Ηλεκτρολυτικό αργύριο, HASL, HASL-LF, IM-Sn, Ηλεκτρολυτικό κασσίτερο, OSP, Κάρβον, Pt, NI-Pd-AU
Μέγιστο πάχος πλακέτας: διάμετρος μεταβατικών οπών (PTH)	13:1
Χρόνος Κατασκευής	7-20 Ημέρες
Αίτημα Προσφοράς	1-2 ημέρες

 

Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα

Η ευελιξία των διατάξεων πλακετών σκληρού-εύκαμπτου κυκλώματος επιτρέπει πολύπλοκα και καινοτόμα σχέδια που μπορούν να προσαρμόζονται σε μη επίπεδες επιφάνειες και να υποδέχονται μοναδικά γεωμετρικά σχήματα, επεκτείνοντας έτσι τα όρια του σχεδιασμού ηλεκτρονικών συσκευών. Η υιοθέτηση της τεχνολογίας πλακετών σκληρού-εύκαμπτου κυκλώματος μπορεί να συμβάλει στη δημιουργία πιο βιώσιμων και φιλικών προς το περιβάλλον ηλεκτρονικών συσκευών, μειώνοντας τα απόβλητα υλικών και προωθώντας ενεργειακά αποδοτικά σχέδια. Εν τω μεταξύ, τα σκληρά τμήματα της πλακέτας παρέχουν σταθερότητα και αντοχή σε άλλα τμήματα του προϊόντος που απαιτούν αυξημένη διαρκή αντοχή και απορρόφηση κραδασμών.