Monikerroksinen piirikortti (PCB, Printed Circuit Board) on edistynyt piirikorttityyppi, joka koostuu useista johtavista raduista ja eristävästä materiaalista muodostuvista kerroksista. Toisin kuin yksipuoliset tai kaksipuoliset piirikortit, joissa on vain yksi tai kaksi kerrosta, monikerroksisissa piirikorteissa voi olla kolme tai useampi kerros pinottuna päällekkäin. Seuraava taulukko esittää eroa monikerroksisten piirikorttien, yksipuolisten ja kaksipuolisten piirikorttien välillä.
| 4-kerroksinen PCB | |||
| Kerros | Materiaali | Paksuus (mm) | Paksuus laminoinnin jälkeen (mm) |
| L1-CU | Ulompi peruskuinka 0,5 oz |
0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175 |
0.0175 |
| PP | 7628 RC46 % | (Pintakromaus 1 oz:aan) | |
| DK: 4,74 | 0.1855 | ||
| L2-CU | Sisäkuinka 1 oz | 1.1 | |
| Ydin | Ydin | (Ydin kuparilla) | |
| DK: 4,6 | |||
| L3-CU | Sisäkuinka 1 oz | ||
| PP | 7628 RC46 % | 0.1855 | |
| DK: 4,74 | 0.0175 | ||
| L4-CU | Ulompi peruskuinka 0,5 oz | (Pintakromaus 1 oz:aan) | |
Monikerroksiset piirikortit koostuvat useista johtavien materiaalien kerroksista, jotka on erotettu toisistaan eristävillä kerroksilla. Tämä rakenne mahdollistaa monimutkaisten piirien toteuttamisen ja korkean komponenttitiukkuuden. Ulkoiset kerrokset määritellään ylä- ja alakerroksiksi, jotka on yleensä suojattu suojaavilla materiaaleilla ja joissa on liitäntäpisteet sähköiset komponentit . Sisäkerrokset määritellään signaalikerroksiksi, virtalähteen ja maadoituksen kerroksiksi sekä tasokerroksiksi. Alla on esitetty monikerroksisen piirikortin perusrakenteen yleiskatsaus.
EN
FR
ES
PT
AR
RU
KO
JA
DE
NL
VI
BG
HR
CS
DA
FI
EL
HI
IT
NO
PL
RO
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SK
HU
TH
TR
FA
GA
CY
IS
HY
LA
UK
