Interconnexion haute densité (HDI)

Vue d'ensemble

Les cartes de circuits imprimés à interconnexion à haute densité (HDI) approfondissent davantage cette base en utilisant des micro-vias, un routage à lignes fines, des vias aveugles et enterrés, ainsi que des conceptions de vias dans les pastilles afin d’assurer un positionnement plus serré des composants et des performances haute vitesse dans un format compact.

 

Applications

Les cartes de circuits imprimés HDI (cartes à interconnexion à haute densité) sont principalement utilisées dans des produits électroniques compacts et hautement performants. Les domaines d’application typiques incluent :

Consommation, Informatique et réseaux, Automobile, Médical.

 

CARACTÉRISTIQUES

Caractéristique	Capacité	Caractéristique	Capacité
Types de via	Via aveugle, via enterré, via traversant	Perçage mécanique minimal	0.15mm
Nombre de couches	Jusqu'à 60 couches (évaluation requise au-delà de 30 couches)	Perçage laser minimal	Standard de 4 mil, 3 mil nécessitent une évaluation (correspondant à du PP 106 simple).
Constructions HDI	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (les commandes de ≥ 6 couches nécessitent une évaluation)	Perçage laser maximal	8 mil (l’épaisseur diélectrique correspondante ne doit pas dépasser 0,15 mm)
Épaisseurs de cuivre (finies)	18 um - 70 um	Perçage à profondeur contrôlée minimal	PTH : 0,15 mm ; NPTH : 0,25 mm
Traces/espacement minimum	0,065 mm/0,065 mm	Rapport d'aspect	Rapport maximal 14:1 ; évaluation requise si supérieur.
Épaisseur du PCB	0,1-8,0 mm (évaluation requise pour moins de 0,2 mm ou plus de 6,5 mm)	Pont minimum de masque de soudure	4 mil (vert, ≤ 1 oz)
Dimensions maximales de la carte PCB (finition)	2 à 20 couches, 21 × 33 pouces ; longueur ≤ 1 000 mm ; évaluation requise si le côté le plus court dépasse 21 pouces		5 mil (autres couleurs, ≤ 1 oz)
		Plage de diamètre des vias remplis de résine	0,254-6,5 mm

 

Avantage concurrentiel

Les structures d’empilement HDI pour cartes PCB offrent aux concepteurs une plus grande flexibilité en matière d’allocation des couches, de positionnement des composants et d’options de routage, permettant ainsi une utilisation efficace de l’espace disponible et une optimisation de la disposition de la carte PCB. Les structures d’empilement HDI courantes sont illustrées sur le schéma de gauche.