Nagy sűrűségű interconnect (HDI)

Áttekintés

A magas sűrűségű interkonnekt (HDI) nyomtatott áramkörök (PCB-k) ezen alapokra építve továbbfejlesztettek: mikrovia-kat, finomvezetékes útvonaltervezést, vak- és eltemetett via-kat, valamint via-in-pad (via a padon) tervezéseket alkalmaznak, hogy szorosabb alkatrész-elhelyezést és nagysebességű működést érjenek el kompakt méret mellett.

 

Alkalmazások

Az HDI PCB (magas sűrűségű interkonnekt PCB) főként kompakt, nagy teljesítményű elektronikai termékekben kerül felhasználásra. Tipikus alkalmazási területek:

Fogyasztói elektronika, számítógépek és hálózatkezelés, autóipar, orvostechnika.

 

Specifikációk

Funkció	Képesség	Funkció	Képesség
Átmenőfurat-típusok	Vakfurat, eltemetett furat, átmenő furat	Min. mechanikus fúrás	0.15mm
Rétegek száma	Legfeljebb 60 réteg (30 réteg felett értékelés szükséges)	Min. lézeres fúrás	Szabványos 4 mil, 3 mil – értékelés szükséges (megfelel a single 106PP-nek).
HDI felépítések	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (6-nál több réteg esetén értékelés szükséges)	Max. lézeres fúrás	8 mil (a megfelelő dielektromos rétegvastagság nem haladhatja meg a 0,15 mm-t)
Rézréteg vastagsága (késztermék)	18 μm - 70 μm	Minimális szabályozott fúrásmélység	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Min. nyom/távolság	0,065 mm/0,065 mm	Az ábrázolási arány	Max. 14:1; nagyobb arány esetén értékelés szükséges.
PCB vastagság	0,1-8,0 mm (értékelés szükséges, ha kevesebb, mint 0,2 mm vagy több, mint 6,5 mm)	Minimális forrasztási maszk híd	4 mil (zöld, ≤1 uncia)
Max. nyomtatott áramkör mérete (kész termék)	2–20 réteg, 21×33 hüvelyk; hossz ≤ 1000 mm; ha a rövidebb oldal hosszabb 21 hüvelyknél, külön értékelés szükséges		5 mil (egyéb színek, ≤1 uncia)
		Gyantával töltött átmenőfuratok átmérő-tartománya	0,254–6,5 mm

 

Versenyképesség

Az HDI nyomtatott áramkörök (HDI PCB) rétegfelépítései nagyobb rugalmasságot biztosítanak a tervezők számára a rétegek elosztásában, az alkatrészek elhelyezésében és az útvonaltervezési lehetőségekben, így hatékonyan kihasználható a rendelkezésre álló hely, és optimalizálható a nyomtatott áramkör elrendezése. Az általános HDI nyomtatott áramkörök rétegfelépítései a bal oldali ábrán láthatók.