Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI)

Gambaran Umum

PCB interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) mengembangkan lebih lanjut fondasi ini dengan memanfaatkan mikrovias, penataan jalur halus, via tersembunyi (blind via) dan via tertanam (buried via), serta desain via-in-pad guna mencapai penempatan komponen yang lebih rapat serta kinerja kecepatan tinggi dalam ukuran yang kompak.

 

Aplikasi

PCB HDI (PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi) terutama digunakan pada produk elektronik berukuran kompak dengan kinerja tinggi. Bidang aplikasi khas meliputi:

Konsumen, Komputer & Jaringan, Otomotif, Medis.

 

Spesifikasi

Fitur	Kemampuan	Fitur	Kemampuan
Jenis Via	Via tersembunyi (blind via), via tertanam (buried via), via lubang tembus (through-hole via)	Pengeboran mekanis minimum	0.15mm
Jumlah lapisan	Hingga 60 lapisan (evaluasi diperlukan untuk lebih dari 30 lapisan)	Pengeboran laser minimum	Standar 4 mil, 3 mil memerlukan evaluasi (sesuai dengan single 106PP).
Pembuatan HDI	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (pemesanan ≥6 unit memerlukan evaluasi)	Pengeboran laser maksimum	8 mil (ketebalan dielektrik yang sesuai tidak boleh melebihi 0,15 mm)
Berat tembaga (akhir)	18 µm–70 µm	Pengeboran kedalaman terkendali minimum	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Jejak/spasi minimum	0,065 mm/0,065 mm	Rasio aspek	Maks. 14:1; lakukan evaluasi jika lebih besar.
Ketebalan PCB	0,1–8,0 mm (diperlukan evaluasi untuk kurang dari 0,2 mm atau lebih dari 6,5 mm)	Jarak minimum antar solder mask (solder mask bridge)	4 mil (warna hijau, ≤1 OZ)
Dimensi maksimum PCB (akhir proses)	2–20 lapisan, 21×33 inci; panjang ≤ 1000 mm; lakukan evaluasi jika sisi pendek > 21 inci		5 mil (warna lain, ≤1 OZ)
		Rentang diameter via yang diisi resin	0,254–6,5 mm

 

Keuntungan Kompetitif

Struktur tumpukan PCB HDI memberikan fleksibilitas yang lebih besar kepada para perancang dalam alokasi lapisan, penempatan komponen, dan pilihan penataan jalur (routing), sehingga memungkinkan pemanfaatan ruang yang tersedia secara efisien serta optimalisasi tata letak PCB. Struktur tumpukan PCB HDI yang umum ditunjukkan pada diagram di sebelah kiri.