High Density Interconnect (HDI)

Conspectus

Tabulae circuituum impressorum interconnectionis altae densitatis (HDI) hanc fundamentalem structuram ulterius perducunt, utendo microviiis, finibus lineis ductilibus, viis caecis et sepultis, atque designis cum viis in pad, ut densior dispositio componentium et praestantia ad altas velocitates in parva magnitudine consequatur.

 

Applicationes

Tabula circuituum impressorum HDI (Interconnexio Altae Densitatis) praecipue adhibetur in compactis, altam praestantiam habentibus productis electronicis. Campi typici applicationum sunt:

Consumatorum, Computatricum et Reteorum, Automobilium, Medicinae.

 

Specificationes

Characteristica	Facultatem	Characteristica	Facultatem
Genera Viorum	Via caeca, via sepulta, via transforaminis	Minima foraminatio mechanica	0.15mm
Numerus stratorum	Usque ad 60 strata (supra 30 strata evaluatio requiritur)	Minima foraminatio laser	Norma 4 mil, 3 mil exigunt aestimationem (respondent singulo 106PP).
Aedificia HDI	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (ordines ≥6 exigunt aestimationem)	Maxima foratio laser	8 mil (spissitudo dielectrica correspondens non excedere potest 0,15 mm)
Pondera cupri (perfecta)	18 μm–70 μm	Minima foratio profundi controlati	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Minima latitudo traiectus / intervallum	0,065 mm / 0,065 mm	Proportio aspectus	Maxime 14:1; aestimare si maior.
Crassitudo PCB	0,1–8,0 mm (aestimatio requiritur si minus quam 0,2 mm aut plus quam 6,5 mm)	Minimum interstitium apertum in stratum soldaturae	4 mil (viridis, ≤1 uncia)
Maximum dimensio tabulae circuitus impressi (absoluta)	2–20 strata, 21 × 33 pollices; longitudo ≤ 1000 mm; aestimare si latus brevius > 21 pollicum		5 mil (alia colora, ≤1 uncia)
		Intervallo diametrorum foraminum implendorum resina	0,254–6,5 mm

 

Commodum Competitivum

Structurae stratificationis HDI PCB praebent designeris maiorem flexibilitatem in allocatione stratorum, positione componentium et optionibus ducendarum viarum, quae efficiunt ut spatium disponibile efficaciter utatur et dispositio PCB optime constituatur. Structurae communes stratificationis HDI PCB in diagrammate sinistro ostenduntur.