High Density Interconnect (HDI)

Overzicht

High-density interconnect (HDI)-printplaten (PCB’s) bouwen voort op deze basis en maken gebruik van microvia’s, fijne lijnvoering, blinde en ingebedde via’s, en via-in-pad-ontwerpen om een dichtere componentenplaatsing en hoge-snelheidsprestaties binnen een compact formaat te realiseren.

 

Toepassingen

HDI-printplaten (High Density Interconnect PCB) worden voornamelijk gebruikt in compacte, hoogwaardige elektronische producten. Typische toepassingsgebieden zijn:

Consumentenelektronica, computers en netwerken, automotive, medisch.

 

Specificaties

Kenmerk	Capaciteit	Kenmerk	Capaciteit
Via-typen	Blindvia, ingebedde via, doorcontact via	Min. mechanisch boren	0.15mm
Aantal lagen	Tot 60 lagen (evaluatie vereist boven 30 lagen)	Min. laserboren	Standaard 4 mil, 3 mil vereisen evaluatie (overeenkomstig met enkelvoudige 106PP).
HDI-opbouw	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (≥6 lagen vereisen evaluatie)	Max. laserboren	8 mil (de overeenkomstige diëlektrische dikte mag 0,15 mm niet overschrijden)
Kopergewichten (afgewerkt)	18 um - 70 um	Min. gecontroleerd diepteboren	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Min. aderbreedte/afstand	0,065 mm/0,065 mm	Beeldverhouding	Maximaal 14:1; evaluatie vereist bij hogere verhoudingen.
PCB-dikte	0,1-8,0 mm (beoordeling vereist voor minder dan 0,2 mm of meer dan 6,5 mm)	Minimale soldeermaskerbrug	4 mil (groen, ≤1 oz)
Max. PCB-afmeting (eindproduct)	2–20 lagen, 21 × 33 inch; lengte ≤ 1000 mm; beoordeling vereist indien de kortste zijde > 21 inch		5 mil (andere kleuren, ≤1 oz)
		Diameterbereik van met hars gevulde via's	0,254-6,5 mm

 

Concurrentievoordeel

HDI-PCB-laminatieopbouwen bieden ontwerpers meer flexibiliteit bij de toewijzing van lagen, de plaatsing van componenten en de routeringsmogelijkheden, waardoor de beschikbare ruimte efficiënt kan worden benut en de PCB-layout geoptimaliseerd kan worden. De meest voorkomende HDI-PCB-laminatieopbouwen staan weergegeven in het linker diagram.