PCB sztywne - giętkie

Przegląd

Płytki sztywno-elastyczne są szczególnie wartościowe w zastosowaniach, gdzie przestrzeń jest ograniczona, masa stanowi ograniczenie lub elektronika podlega ruchowi mechanicznemu. Takie konstrukcje eliminują potrzebę stosowania gabarytowych złączy i kabli łączących płytki sztywne, co poprawia trwałość i redukuje złożoność montażu.

 

Zastosowania

Małe wymiary, wysoka niezawodność oraz przydatność w złożonych konstrukcjach; główne obszary zastosowania: elektronika użytkowa i systemy zarządzania bateriami (BMS), wyposażenie zautomatyzowane.

 

Specyfikacje

Cechy	ZDOLNOŚĆ	Możliwości procesowe	Standard	Specyfikacja
Warstwa	26L	Minimalna szerokość śladu / odstęp	3ml	2ml
Minimalna szerokość śladu / odstęp	0,065 mm / 0,065 mm	Średnica otworu (wiercenie)	φ6 mil	φ2 mil (laser)
Minimalna średnica otworu / otworu przejściowego	0,10/0,35 mm	Rozmiar otworu (przecinanie)	φ20 mil	φ20 mil
Grubość płytek sztywno-elastycznych	0,25–6,0 mm	Minimalny pierścień otworu przejściowego	φ6 mil	φ5 mil
Maksymalna grubość warstwy miedzi	4 oz	Ograniczenia stosunku wysokości do średnicy (otwory przejściowe)	8:1	10:1 (średnica otworu ≥ Ø0,30 mm)
Dokładność wiercenia	±0,05 mm	Granice stosunku wysokości do średnicy (otwory ślepe)	1:1	1:1
Dopuszczalne odchylenie średnicy otworów przewodzących (PTH)	±0,05 mm	Współosiowość warstw	±3 mils	±2 mils (LDI)
MAKSYMALNY ROZMIAR PŁYTKI	620 mm × 500 mm
Grubość miedzi końcowej (część giętka)	0,5–2 uncje
Miedź wykończeniowa (część sztywna)	1–4 uncje
Obróbka powierzchniowa	ENIG, złoto elektrolityczne, IM-Ag, srebro elektrolityczne, HASL, HASL-LF, IM-Sn, cyna elektrolityczna, OSP, węgiel, platyna, Ni-Pd-Au
Maksymalna grubość płytki: średnica otworów metalizowanych	13:1
Czas na budowanie	7-20 dni
RFQ	1-2 dni

 

Zalety konkurencyjne

Wszechstronność układów płytek obwodów sztywno-elastycznych umożliwia złożone i innowacyjne projekty, które mogą dostosowywać się do powierzchni niestandardowych (niemających postaci płaszczyzny) oraz uwzględniać nietypowe kształty geometryczne, co pozwala na poszerzenie granic projektowania urządzeń elektronicznych. Wdrożenie technologii płytek PCB sztywno-elastycznych może przyczynić się do tworzenia bardziej zrównoważonych i przyjaznych dla środowiska urządzeń elektronicznych poprzez ograniczanie odpadów materiałowych oraz promowanie rozwiązań zapewniających efektywność energetyczną. Tymczasem sztywne obszary płytek zapewniają stabilność i wytrzymałość w innych częściach produktu, które wymagają zwiększonej trwałości oraz pochłaniania wstrząsów.