Interconexão de Alta Densidade (HDI)

Visão Geral

As placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade (HDI) aprimoram ainda mais essa base, utilizando microvias, roteamento de trilhas finas, vias cegas e enterradas, além de designs com vias em pad (via-in-pad), para alcançar um posicionamento mais compacto dos componentes e um desempenho de alta velocidade em um formato reduzido.

 

Aplicações

A placa de circuito impresso HDI (PCB de Interconexão de Alta Densidade) é utilizada principalmente em produtos eletrônicos compactos e de alto desempenho. Campos de aplicação típicos incluem:

Consumo, Computação e Redes, Automotivo, Médico.

 

Especificações

Recurso	CAPACIDADE	Recurso	CAPACIDADE
Tipos de via	Via cega, via enterrada, via passante	Furação mecânica mínima	0,15 mm
Número de camadas	Até 60 camadas (avaliação necessária acima de 30 camadas)	Furação a laser mínima	Padrão de 4 mil e 3 mil exigem avaliação (correspondente ao substrato simples 106PP).
Construções HDI	1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (ordens ≥6 exigem avaliação)	Furação a laser máxima	8 mil (a espessura dielétrica correspondente não pode exceder 0,15 mm)
Pesos de cobre (finalizados)	18um-70um	Furação com profundidade controlada mínima	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Trilha/espaçamento mínimos	0,065 mm/0,065 mm	Relação de aspecto	Máximo 14:1; exigem avaliação se superior.
Espessura do PCB	0,1-8,0 mm (avaliação necessária para menos de 0,2 mm ou mais de 6,5 mm)	Ponte mínima de máscara de solda	4 mil (verde, ≤ 1 oz)
Dimensão máxima da placa de circuito impresso (terminada)	2–20 camadas, 21 × 33 polegadas; comprimento ≤ 1000 mm; avaliação necessária se o lado mais curto for superior a 21 polegadas		5 mil (outras cores, ≤ 1 oz)
		Faixa de diâmetro de vias preenchidas com resina	0,254-6,5 mm

 

Vantagem competitiva

As estruturas de empilhamento de PCB HDI oferecem aos projetistas maior flexibilidade na alocação de camadas, no posicionamento de componentes e nas opções de roteamento, permitindo uma utilização eficiente do espaço disponível e a otimização do layout da placa de circuito impresso. As estruturas de empilhamento de PCB HDI mais comuns estão ilustradas no diagrama à esquerda.