Многослойное соединение высокой плотности (HDI)

Обзор

Печатные платы с высокой плотностью межсоединений (HDI) развивают эту концепцию далее, используя микроскопические переходные отверстия (микроскопические виа), трассировку тонкими проводниками, скрытые и зарытые переходные отверстия, а также конструкции переходных отверстий в площадках контактов (via-in-pad) для обеспечения более плотного размещения компонентов и высокоскоростной работы в компактном форм-факторе.

 

Применения

Печатные платы HDI (печатные платы с высокой плотностью межсоединений) в основном применяются в компактных электронных изделиях высокой производительности. Типичные области применения включают:

Потребительская электроника, компьютеры и сетевые устройства, автомобильная промышленность, медицинское оборудование.

 

Характеристики

Особенность	Способность	Особенность	Способность
Типы переходных отверстий	Слепое отверстие, скрытое отверстие, сквозное отверстие	Мин. механическое сверление	0.15mm
Количество слоев	До 60 слоев (оценка требуется при более чем 30 слоях)	Мин. лазерное сверление	Стандартные значения: 4 мил, 3 мил — требуют оценки (соответствуют одинарному диэлектрику 106PP).
HDI-конструкции	структуры типа 1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (заказы ≥6 слоёв требуют оценки)	Макс. лазерное сверление	8 мил (соответствующая толщина диэлектрика не должна превышать 0,15 мм)
Толщина медного слоя (готовое изделие)	18 мкм–70 мкм	Мин. сверление с контролируемой глубиной	PTH: 0,15 мм; NPTH: 0,25 мм
Минимальная ширина проводника/расстояние	0,065 мм/0,065 мм	Соотношение сторон	Максимум 14:1; при большем соотношении требуется оценка
Толщина пластинки	0,1–8,0 мм (требуется оценка при значениях менее 0,2 мм или более 6,5 мм)	Минимальный мостик паяльной маски	4 мил (зеленый, ≤1 унция)
Макс. размер печатной платы (готовой)	2–20 слоев, 21×33 дюйма; длина ≤ 1000 мм; при ширине короткой стороны > 21 дюйма требуется оценка		5 мил (другие цвета, ≤1 унция)
		Диапазон диаметров переходных отверстий, заполненных смолой	0,254–6,5 мм

 

Конкурентное преимущество

Конструкции многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI) предоставляют проектировщикам большую гибкость при распределении слоев, размещении компонентов и трассировке, что позволяет эффективно использовать доступное пространство и оптимизировать топологию печатной платы. Распространенные конструкции многослойных печатных плат HDI показаны на схеме слева.