Жорсткі - гнучкі PCB

Огляд

Жорстко-гнучкі друковані плати особливо корисні в застосуваннях, де обмежено простір, важлива маса або електроніка піддається механічним рухам. Такі конструкції усувають необхідність у громіздких з’єднувачах та кабелях між жорсткими платами, що підвищує надійність і зменшує складність збирання.

 

Застосування

Малі розміри, висока надійність та придатність для складних конструктивних рішень; основні сфери застосування: побутова електроніка та системи управління батареями (BMS), автоматизоване обладнання.

 

Специфікації

Функція	Здатність	Виробнича здатність	Стандарт	Специфікація
Шар	26 л	Мінімальна ширина/відстань сліду	3Mil	2Mil
Мінімальна ширина/відстань провідника	0,065 мм/0,065 мм	Розмір отвору (свердлення)	φ6 мил	φ2 мил (лазер)
Мінімальний розмір отвору/па	0,10/0,35 мм	Розмір отвору (пробивання)	φ20 міл	φ20 міл
Товщина жорстко-гнучих друкованих плат	0,25–6,0 мм	Мінімальне кільце отвору міжшарового з’єднання	φ6 мил	φ5 міл
МАКС. товщина мідного шару	4 унції	Обмеження співвідношення сторін (скрізних отворів)	8:1	10:1 (розмір отвору ≥ D0,30 мм)
Точність свердлення	±0,05 мм	Межі співвідношення сторін (глухі отвори)	1:1	1:1
Допуск діаметра скрізних отворів (PTH)	±0,05 мм	Реєстрація шарів	±3 милі	±2 милі (LDI)
МАКС. РОЗМІР ПАНЕЛІ	620 мм × 500 мм
Фінішне мідне покриття (гнучка частина)	0,5–2 унції
Мідне покриття (жорстка частина)	1–4 унції
Обробка поверхні	ENIG, електролітичне золото, IM-Ag, електролітичне срібло, HASL, HASL-LF, IM-Sn, електролітичне олово, OSP, вуглець, Pt, NI-Pd-AU
Максимальна товщина плати: діаметр металізованих отворів	13:1
Час виготовлення	7-20 днів
RFQ	1-2 дні

 

Конкурентна перевага

Універсальність компонування друкованих плат із поєднанням жорстких і гнучких ділянок дозволяє створювати складні й інноваційні конструкції, які можуть адаптуватися до неплоских поверхонь та відповідати унікальним геометричним формам, розширюючи таким чином межі проектування електронних пристроїв. Використання технології друкованих плат із поєднанням жорстких і гнучких ділянок сприяє створенню більш стійких до навантажень і екологічно безпечних електронних пристроїв за рахунок зменшення відходів матеріалів та заохочення енергоефективного проектування. У той час як жорсткі ділянки плат забезпечують стабільність і міцність для інших частин виробу, які потребують підвищеної довговічності та амортизації ударів.