Mạch in Đa lớp

Tổng quan

Bảng mạch in nhiều lớp (PCB - Printed Circuit Board) là một loại bảng mạch tiên tiến bao gồm nhiều lớp đường dẫn dẫn điện và vật liệu cách điện. Khác với các bảng mạch in một mặt hoặc hai mặt, chỉ có một hoặc hai lớp, bảng mạch in nhiều lớp có thể có ba lớp trở lên được xếp chồng lên nhau. Bảng dưới đây trình bày sự khác biệt giữa bảng mạch in nhiều lớp với bảng mạch in một mặt và hai mặt.

 

Thông số kỹ thuật

pCB 4 lớp
Lớp	Vật liệu	Độ dày (mm)	Độ dày sau khi ép nhiệt (mm)
L1-CU	Đồng nền ngoài 0,5 OZ	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
Pp	7628 RC46%		(Mạ đạt 1 OZ)
	DK: 4,74		0.1855
L2-CU	Đồng lớp trong 1 OZ		1.1
Lõi	Lõi		(Lõi đồng)
	DK: 4,6
L3-CU	Đồng lớp trong 1 OZ
Pp	7628 RC46%		0.1855
	DK: 4,74		0.0175
L4-CU	Đồng nền ngoài 0,5 OZ		(Mạ đạt 1 OZ)

 

Ưu điểm cạnh tranh

Các bảng mạch in nhiều lớp bao gồm nhiều lớp vật liệu dẫn điện được phân cách bởi các lớp cách điện. Cấu trúc này cho phép thiết kế các mạch phức tạp và mật độ linh kiện cao. Các lớp ngoài cùng được định nghĩa là lớp trên cùng và lớp dưới cùng, thường được phủ bằng vật liệu bảo vệ và cung cấp các điểm kết nối cho linh kiện điện tử . Các lớp bên trong được định nghĩa là các lớp tín hiệu, các lớp đất nguồn và các lớp mặt phẳng. Dưới đây là sơ đồ phân tích cấu trúc cơ bản của một bảng mạch in nhiều lớp.