High Density Interconnect (HDI)

Überblick

Hochdichte-Verbindungsleiterplatten (HDI) bauen auf dieser Grundlage weiter auf und nutzen Mikrovias, feinleitige Routing-Techniken, blinde und eingebettete Vias sowie Via-in-Pad-Konstruktionen, um eine dichtere Bauteilplatzierung und Hochgeschwindigkeitsleistung bei kompakter Bauform zu erreichen.

 

Anwendungen

HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect PCB) werden hauptsächlich in kompakten, leistungsstarken elektronischen Produkten eingesetzt. Typische Anwendungsgebiete umfassen:

Konsumelektronik, Computer & Netzwerktechnik, Automobilindustrie, Medizintechnik.

 

TECHNISCHE DATEN

Funktion	Fähigkeit	Funktion	Fähigkeit
Via-Typen	Blindvia, Buried-Via, Durchkontaktierung	Min. mechanische Bohrung	0.15mm
Anzahl der Schichten	Bis zu 60 Lagen (Bewertung erforderlich bei mehr als 30 Lagen)	Min. Laserbohrung	Standard: 4 mil, 3 mil erfordern eine Bewertung (entspricht Single-106PP).
HDI-Aufbauten	1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (Bestellungen ab 6 Lagen erfordern eine Bewertung)	Max. Laserbohrung	8 mil (die entsprechende Dielektrikumdicke darf 0,15 mm nicht überschreiten)
Kupfergewichte (fertig)	18 μm–70 μm	Min. kontrollierte Tiefenbohrung	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Mindestleiterbahnbreite/Abstand	0,065 mm/0,065 mm	Seitenverhältnis	Maximal 14:1; bei höheren Werten erforderlich Bewertung
PCB-Dicke	0,1–8,0 mm (Bewertung erforderlich bei weniger als 0,2 mm oder mehr als 6,5 mm)	Min. Lötstopplückensteg	4 mil (grün, ≤ 1 Unze)
Maximale Leiterplattengröße (fertig)	2–20 Lagen, 21 × 33 Zoll; Länge ≤ 1000 mm; bei einer kürzeren Seite > 21 Zoll erfolgt eine gesonderte Bewertung		5 mil (andere Farben, ≤ 1 Unze)
		Durchmesserbereich von mit Harz gefüllten Via-Verbindungen	0,254–6,5 mm

 

Wettbewerbsvorteil

HDI-Leiterplatten-Aufbauten bieten Konstrukteuren größere Flexibilität bei der Verteilung der Leiterplattenlagen, der Platzierung von Bauelementen und den Routing-Möglichkeiten und ermöglichen so eine effiziente Nutzung des verfügbaren Platzes sowie eine Optimierung des Leiterplattenlayouts. Die gängigen HDI-Leiterplatten-Aufbauten sind in der linken Abbildung dargestellt.