Mehrlagige Leiterplatte

Überblick

Mehrlagige Leiterplatten (Printed Circuit Board, PCB) sind eine fortschrittliche Art von Schaltungsplatte, die aus mehreren Lagen leitfähiger Bahnen und isolierendem Material besteht. Im Gegensatz zu einseitigen oder beidseitigen Leiterplatten, die nur eine oder zwei Lagen aufweisen, können mehrlagige Leiterplatten drei oder mehr übereinander gestapelte Lagen besitzen. Die folgende Tabelle zeigt den Unterschied zwischen mehrlagigen Leiterplatten sowie einseitigen und beidseitigen Leiterplatten.

 

TECHNISCHE DATEN

4-Lagen-PCB
Schicht	Material	Dicke (mm)	Dicke nach der Laminierung (mm)
L1-CU	Außenbasis-Kupfer 0,5 Unze	0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175	0.0175
PP	7628 RC46%		(Veredelung auf 1 Unze)
	DK: 4,74		0.1855
L2-CU	Innenkupfer 1 Unze		1.1
Kern	Kern		(Kern mit Kupfer)
	DK: 4,6
L3-CU	Innenkupfer 1 Unze
PP	7628 RC46%		0.1855
	DK: 4,74		0.0175
L4-CU	Außenbasis-Kupfer 0,5 Unze		(Veredelung auf 1 Unze)

 

Wettbewerbsvorteil

Mehrlagige Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten leitfähigen Materials, die durch isolierende Schichten voneinander getrennt sind. Diese Struktur ermöglicht komplexe Schaltungen und eine hohe Bauteildichte. Die äußeren Schichten werden als Ober- und Unterschicht bezeichnet, die üblicherweise mit Schutzmaterialien überzogen sind und Anschlusspunkte für elektronikkomponenten bereitstellen. Die inneren Schichten werden als Signalleiterschichten, Versorgungs- und Masseebenen sowie Flächenschichten definiert. Im Folgenden finden Sie eine Übersicht über die grundlegende Struktur einer mehrlagigen Leiterplatte.