Υψηλής Πυκνότητας Διασύνδεση (HDI)

Επισκόπηση

Οι πλακέτες κυκλωμάτων Υψηλής Πυκνότητας Διασύνδεσης (HDI) αναπτύσσουν περαιτέρω αυτή τη βάση, χρησιμοποιώντας μικρο-διασύνδεσεις (microvias), δρομολόγηση λεπτών γραμμών, αόρατες (blind) και ενταμιεύμενες (buried) διασύνδεσεις, καθώς και σχεδιασμούς «διασύνδεση στο παδ» (via-in-pad), προκειμένου να επιτευχθεί πυκνότερη τοποθέτηση εξαρτημάτων και υψηλής ταχύτητας απόδοση σε συμπαγή διαστάσεις.

 

Εφαρμογές

Οι πλακέτες κυκλωμάτων HDI (High Density Interconnect PCB) χρησιμοποιούνται κυρίως σε συμπαγή, υψηλής απόδοσης ηλεκτρονικά προϊόντα. Τυπικοί τομείς εφαρμογής περιλαμβάνουν:

Καταναλωτικά προϊόντα, Υπολογιστές & Δίκτυα, Αυτοκινητοβιομηχανία, Ιατρική.

 

Ειδικές προδιαγραφές

Χαρακτηριστικό	ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ	Χαρακτηριστικό	ΙΚΑΝΟΤΗΤΑ
Τύποι θυρίδων	Τυφλή θυρίδα, ενσωματωμένη θυρίδα, διάτρητη θυρίδα	Ελάχιστη μηχανική τρύπωση	0.15mm
Αριθμός στρωμάτων	Μέχρι 60 στρώσεις (απαιτείται αξιολόγηση για πάνω από 30 στρώσεις)	Ελάχιστη λέιζερ τρύπωση	Τυπικό πάχος 4 mil, 3 mil – απαιτείται αξιολόγηση (αντιστοιχεί σε μονή πλάκα PP 106).
Κατασκευές HDI	δομή 1+N+1, 2+N+2, … , 6+N+6 (για διατάξεις ≥6 απαιτείται αξιολόγηση)	Μέγιστη τρύπωση με λέιζερ	8 mil (το αντίστοιχο πάχος διηλεκτρικού δεν μπορεί να υπερβαίνει τα 0,15 mm)
Βάρος χαλκού (τελικό)	18μm-70μm	Ελάχιστη τρύπωση ελεγχόμενου βάθους	PTH: 0,15 mm· NPTH: 0,25 mm
Ελάχιστο ίχνος/διάστημα	0,065mm/0,065mm	Σχετικό όγκο	Μέγιστος λόγος 14:1· για μεγαλύτερες τιμές απαιτείται αξιολόγηση.
Πάχος PCB	0,1-8,0 mm (απαιτείται αξιολόγηση για λιγότερο από 0,2 mm ή περισσότερο από 6,5 mm)	Ελάχιστη γέφυρα μάσκας συγκόλλησης	4 mil (πράσινο, ≤1 oz)
Μέγιστο διαστηματικό μέγεθος PCB (τελικό)	2–20 στρώματα, 21×33 ίντσες· μήκος ≤ 1000 mm· αξιολόγηση απαιτείται εάν το μικρότερο πλάτος υπερβαίνει τις 21 ίντσες		5 mil (άλλα χρώματα, ≤1 oz)
		Εύρος διαμέτρου διαδρόμων γεμισμένων με ρητίνη	0,254-6,5 mm

 

Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα

Οι δομές στοίβασης HDI PCB προσφέρουν στους σχεδιαστές μεγαλύτερη ευελιξία όσον αφορά την κατανομή των στρωμάτων, την τοποθέτηση των εξαρτημάτων και τις επιλογές δρομολόγησης, επιτρέποντας αποτελεσματική αξιοποίηση του διαθέσιμου χώρου και βελτιστοποίηση της διάταξης του PCB. Οι συνηθισμένες δομές στοίβασης HDI PCB φαίνονται στο αριστερό διάγραμμα.