Interconexión de Alta Densidad (HDI)

Descripción general

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad (HDI) amplían aún más esta base, utilizando microvías, trazados de líneas finas, vías ciegas y enterradas, así como diseños de vías integradas en las pistas (via-in-pad) para lograr una colocación más compacta de componentes y un rendimiento de alta velocidad dentro de un tamaño reducido.

 

Aplicaciones

La PCB HDI (placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad) se utiliza principalmente en productos electrónicos compactos y de alto rendimiento. Los campos de aplicación típicos incluyen:

Consumo, informática y redes, automoción, medicina.

 

Presupuesto

Característica	Capacidad	Característica	Capacidad
Tipos de vías	Vía ciega, vía enterrada, vía pasante	Perforación mecánica mínima	0.15mm
Número de capas	Hasta 60 capas (se requiere evaluación por encima de 30 capas)	Perforación láser mínima	Estándar de 4 mil y 3 mil; requieren evaluación (correspondiente a PP de 106 simple).
Construcciones HDI	1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (se requiere evaluación para órdenes ≥6)	Perforación láser máxima	8 mil (el espesor dieléctrico correspondiente no debe superar los 0,15 mm)
Pesos de cobre (terminado)	18 um - 70 um	Perforación de profundidad controlada mínima	PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm
Rastreo/espaciado mínimo	0,065 mm/0,065 mm	Relación de aspecto	Máximo 14:1; requiere evaluación si es superior.
Espesor del PCB	0,1-8,0 mm (se requiere evaluación para menos de 0,2 mm o más de 6,5 mm)	Puente mínimo de máscara de soldadura	4 mil (verde, ≤1 oz)
Dimensión máxima de la placa de circuito impreso (terminada)	2–20 capas, 21 × 33 pulgadas; longitud ≤ 1000 mm; se evaluará si el lado corto supera las 21 pulgadas		5 mil (otros colores, ≤1 oz)
		Rango de diámetro de vías rellenas con resina	0,254-6,5 mm

 

Ventaja competitiva

Las estructuras de apilamiento de PCB de alta densidad de interconexión (HDI) ofrecen a los diseñadores una mayor flexibilidad en la asignación de capas, la colocación de componentes y las opciones de ruteado, lo que permite una utilización eficiente del espacio disponible y la optimización del diseño de la placa de circuito impreso. Las estructuras de apilamiento HDI más comunes se muestran en el diagrama de la izquierda.