La placa de circuito impreso (PCB) multicapa es un tipo avanzado de placa de circuito que consta de múltiples capas de pistas conductoras y material aislante. A diferencia de las PCB de una sola cara o de doble cara, que tienen únicamente una o dos capas, las PCB multicapa pueden tener tres o más capas apiladas. La siguiente tabla muestra las diferencias entre las placas de circuito multicapa y las placas de circuito de una sola cara y de doble cara.
| pCB de 4 capas | |||
| Capa | Material | Grosor (mm) | Grosor tras laminación (mm) |
| L1-CU | Cobre base exterior de 0,5 oz |
0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175 |
0.0175 |
| PP | 7628 RC46% | (Electrodeposición hasta 1 oz) | |
| DK: 4,74 | 0.1855 | ||
| L2-CU | Cobre interior de 1 oz | 1.1 | |
| Núcleo | Núcleo | (Núcleo con Cu) | |
| DK:4.6 | |||
| L3-CU | Cobre interior de 1 oz | ||
| PP | 7628 RC46% | 0.1855 | |
| DK: 4,74 | 0.0175 | ||
| L4-CU | Cobre base exterior de 0,5 oz | (Electrodeposición hasta 1 oz) | |

Las placas de circuito impreso multicapa consisten en múltiples capas de material conductor separadas por capas aislantes. Esta estructura permite circuitos complejos y una alta densidad de componentes. Las capas exteriores se definen como las capas superior e inferior, que normalmente están recubiertas con materiales protectores y proporcionan puntos de conexión para componentes Electrónicos . Las capas interiores se definen como capas de señal, capas de alimentación y tierra, y capas planares. A continuación se presenta un desglose de la estructura básica de una placa de circuito impreso multicapa.