लचीला पीसीबी

सारांश

फ्लेक्स PCB को लचीले पॉलीइमाइड या पॉलिएस्टर फिल्मों पर निर्मित किया जाता है, जिससे वे जटिल आकृतियों या गतिशील यांत्रिक आवश्यकताओं के अनुरूप बन सकते हैं। रिजिड-फ्लेक्स PCB में कई रिजिड परतों और लचीली परतों को एक साथ लैमिनेट करके एकल संरचना में संयोजित किया जाता है। यह संकर दृष्टिकोण इंटरकनेक्ट्स को कम करता है, सिग्नल विश्वसनीयता को बढ़ाता है और एन्क्लोजर डिज़ाइन को सरल बनाता है।

 

अनुप्रयोग

फ्लेक्स PCB पतले और हल्के होते हैं, जिससे संकुचित डिज़ाइन संभव होते हैं जो इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए स्थान बचाते हैं और कुल वजन को कम करते हैं, जो विमानन, ऑटोमोटिव और वियरेबल अनुप्रयोगों के लिए विशेष रूप से महत्वपूर्ण है।

 

विनिर्देश

विशेषता	क्षमता	विशेषता	क्षमता
परत	1-12	एकल परत की न्यूनतम वक्रता त्रिज्या	बोर्ड की मोटाई का ३–६ गुना
बोर्ड की मोटाई (स्टिफनर के बिना)	४–४० मिल	दोहरी परत की न्यूनतम वक्रता त्रिज्या	बोर्ड की मोटाई का ७–१० गुना
एकल परत की सहनशीलता	±१.० मिल	बहु-परत की न्यूनतम वक्रता त्रिज्या	बोर्ड की मोटाई का 10–15 गुना
दोहरी परत की सहनशीलता (≤12 मिल)	±1.2 मिल	न्यूनतम यांत्रिक ड्रिल छिद्र	4 मिल
बहु-परत की सहनशीलता (≤12 मिल)	±1.2 मिल	आंतरिक परत ट्रेस/स्पेस	2/2 मिल
बहु-परत की सहनशीलता (12 मिल–32 मिल)	±8%	बाह्य परत ट्रेस/स्पेस	2/2 मिल
बोर्ड की मोटाई की सहनशीलता (PI स्टिफनर सहित)	±10%	सोल्डर मास्क रंग	हरा\काला
न्यूनतम बोर्ड आकार	0.0788" * 0.1576" (ब्रिज के बिना) 0.3152" * 0.3152" (ब्रिज के साथ)	सतह उपचार	HASL, ENIG, ENEPIG, विद्युत अपघटनी निकल-सोना, मुलायम सोना, कठोर सोना, अवक्षेपित चाँदी और OSP, अवक्षेपित टिन
अधिकतम बोर्ड आकार	8.668" * 27.5"	लेज़र सटीकता (रूटिंग)	±2 मिल
इम्पीडेंस नियंत्रण सहनशीलता	±4Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)	पंचिंग शुद्धता (रूटिंग)	±2 मिल ‐ ±6 मिल
न्यूनतम ओवरले ब्रिज	8 मिल

 

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ

फ्लेक्स PCB का उपयोग विभिन्न उद्योगों में इनकी लचीलापन, टिकाऊपन और डिज़ाइन लचीलापन के अद्वितीय संयोजन के कारण व्यापक रूप से किया जाता है।

इन सामग्रियों की लचीली प्रकृति के कारण फ्लेक्स PCB को सर्किट्स को क्षतिग्रस्त किए बिना या उनकी कार्यक्षमता को प्रभावित किए बिना मोड़ा, मुड़ा या घुमाया जा सकता है।