טכנולוגיה מתקדמת, לוח צבע צהוב מותאם אישית, תצוגת LCD, לוח FPC חד-צדדי, PCB גמיש

סקירה

תיאור:

לוחות פלטת חיבור גמישים (Flex PCBs) נבנים על בסיס סרטים גמישים של פוליאימיד או פוליאסטר, מה שמאפשר להם להתאים את צורתם לצורות מורכבות או לדרישות מכניות דינמיות. לוחות פלטת חיבור קשיחים-גמישים (Rigid flex PCBs) משלבים מספר שכבות קשיחות עם שכבות גמישות, אשר מדובקות יחד לכדי מבנה אחד. גישה היברידית זו מפחיתה את החיבורים הבין-מערכתיים, משפרת את אמינות האותות ופועלת לפשט את תכנון הקופסה.

 

ת Pebahot:

לוחות פלטת חיבור גמישים הם דקיקים וקלים במשקל, מה שמאפשר עיצובים קומפקטיים שמחסכים מקום ומפחיתים את המשקל הכולל של המכשירים האלקטרוניים, דבר שחשוב במיוחד ביישומים בתחום החלל, הרכב והלבשה האלקטרונית.

 

מפרט:

תכונה	כושר	תכונה	כושר
שכבה	1-12	רדיוס עקיפה מינימלי לשכבה אחת	3–6 פעמים עובי הלוח
עובי הלוח (ללא מחזק)	4–40 מיל	רדיוס עקיפה מינימלי לשכבות שתיים	7–10 פעמים עובי הלוח
הסטה מותרת לשכבה אחת	±1.0 מיל	רדיוס עקיפה מינימלי של לוח רב-שכבות	10–15 פעמים עובי הלוח
סיבולת שכבה כפולה (≤12 מיל)	±1.2 מיל	קוטר חור מינימלי נקוב מכנית	4 מיל
סיבולת לוח רב-שכבות (≤12 מיל)	±1.2 מיל	רוחב ומרווח מעקבי שכבה פנימית	2‏/2 מיל
סיבולת לוח רב-שכבות (12–32 מיל)	±8%	שכבה חיצונית – מסלול/מרחב	2‏/2 מיל
סיבולת עובי הלוח (כולל מחזק PI)	±10%	צבע מסכת לحام	ירוק\שחור
גודל מינימלי של הלוח	0.0788" × 0.1576" (בלי גשר)‏, 0.3152" × 0.3152" (עם גשר)	טיפול שטח	HASL, ENIG, ENEPIG, ניקל זהב אלקטרוליטי, זהב רך, זהב קשה, כסף טבול ו-OSP, סנדר טבול
גודל מקסימלי של הלוח	8.668" × 27.5"	דיוק לייזר (חיתוך)	±2 מיל
סיבולת בקרת האמפדנס	±4 אום (≤50 אום), ±7% (>50 אום)	דיוק קידוד (נתיבי חיתוך)	±2 מיל – ±6 מיל
גשר חפיפה מינימלי	8 מיל

 

יתרון תחרותי:

לוחות פלסטיים גמישים (Flex PCBs) בשימוש נרחב במגוון תחומים בגלל השילוב הייחודי שלהם של גמישות, עמידות ורב־גוניות בעיצוב.

הטבע הגמיש של החומרים הללו מאפשר ללוחות הפלסטיים הגמישים לנוע, לקפוץ ולעקוב בלי לפגוע במעגלים או להשפיע על פעילותם.