フレキシブルPCB

概要

フレキシブルPCB（フレキシブル基板）は、ポリイミドまたはポリエステル製の柔軟性のあるフィルム上に構築されており、複雑な形状や動的機械的要件に適合させることができます。リジッド・フレキシブルPCB（剛柔複合基板）は、複数の剛性層と柔軟層を組み合わせ、単一構造体として積層したものです。このハイブリッド方式により、接続部品の数が削減され、信号の信頼性が向上し、筐体設計も簡素化されます。

 

応用

フレキシブルPCBは薄く軽量であるため、省スペースかつ軽量な電子機器設計が可能となり、これは特に航空宇宙、自動車、ウェアラブル機器などの分野において重要です。

 

仕様

特徴	能力	特徴	能力
レイヤー	1-12	単層の最小曲げ半径	基板厚さの3～6倍
補強板（スタイフナー）なしの基板厚さ	4～40ミル	二層の最小曲げ半径	基板厚さの7～10倍
単層の公差	±1.0ミル	多層基板の最小曲げ半径	基板厚さの10～15倍
二層基板の公差（≤12ミル）	±1.2ミル	最小機械式ドリル穴径	400万
多層基板の公差（≤12ミル）	±1.2ミル	内層パターン／スペース	2／2ミル
多層基板の公差（12ミル～32ミル）	±8%	外層パターン／スペース	2／2ミル
基板厚さの公差（PIスタイフナーを含む）	±10%	ソルダーマスクの色	グリーン\ブラック
最小基板サイズ	0.0788" × 0.1576"（ブリッジなし）、0.3152" × 0.3152"（ブリッジあり）	表面処理	HASL、ENIG、ENEPIG、電解ニッケル・ゴールド、ソフトゴールド、ハードゴールド、浸漬銀（Immersion silver）、OSP、浸漬錫（Immersion tin）
最大基板サイズ	8.668" × 27.5"	レーザー加工精度（ルーティング）	±2ミル
インピーダンス制御公差	±4Ω（≤50Ω）、±7%（＞50Ω）	パンチング精度（ルーティング）	±2ミル～±6ミル
最小オーバーレイブリッジ	8ミル

 

競争力

フレキシブルPCBは、その柔軟性、耐久性、および設計の多様性という特徴的な組み合わせにより、さまざまな産業分野で広く使用されています。

これらの材料の柔軟性により、フレキシブルPCBは回路を損なわず、機能に影響を与えることなく、曲げ、折りたたみ、ねじりなどの変形が可能です。