멀티레이어 PCB(인쇄 회로 기판)는 전도성 배선층과 절연 재료가 여러 층으로 구성된 고급 유형의 회로 기판이다. 단면형 또는 양면형 PCB와 달리, 멀티레이어 PCB는 3층 이상의 층을 적층하여 제작된다. 다음 표는 멀티레이어 회로 기판과 단면형·양면형 회로 기판 간의 차이를 보여준다.
| 4층 PCB | |||
| 레이어 | 재질 | 두께 (mm) | 압착 후 두께(mm) |
| L1-CU | 외부 기초 구리 0.5온스 |
0.0175 0.196 0.035 1.03 0.035 0.196 0.0175 |
0.0175 |
| PP | 7628 RC46% | (도금 후 1온스) | |
| DK:4.74 | 0.1855 | ||
| L2-CU | 내부 구리 1온스 | 1.1 | |
| 코어 | 코어 | (구리 핵심 포함) | |
| DK:4.6 | |||
| L3-CU | 내부 구리 1온스 | ||
| PP | 7628 RC46% | 0.1855 | |
| DK:4.74 | 0.0175 | ||
| L4-CU | 외부 기초 구리 0.5온스 | (도금 후 1온스) | |
다층 인쇄회로기판(MLB)은 절연층으로 분리된 여러 층의 도전성 재료로 구성된다. 이 구조는 복잡한 회로 설계와 높은 부품 밀도를 가능하게 한다. 외부 층은 상부 층과 하부 층으로 정의되며, 일반적으로 보호재로 덮여 있고 연결 지점을 제공한다. 전자 부품 내부 층은 신호 층, 전원/그라운드 층, 평면 층으로 정의된다. 아래는 다층 인쇄회로기판의 기본 구조에 대한 개요이다.
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